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公开(公告)号：CN114069219B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202111362957.7
申请日：2021-11-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明提供一种微带相控阵天线单元及其阵列，该单元包括：辐射结构、馈电结构和SIW背腔，辐射结构包括第一介质层、第二介质层与辐射贴片，辐射贴片位于第一介质层上表面，第二介质层位于第一介质层的下方，馈电结构包括第三介质层、第四介质层与接地板，接地板位于第二介质层、第三介质层之间，接地板上设置有纺锤型结构的耦合缝隙，耦合缝隙对应设置于辐射贴片的正下方，馈电结构将微带馈线的能量通过耦合缝隙耦合到辐射贴片上；其中，通过金属过孔在第一介质层、第二介质层、第三介质层和第四介质层上沿辐射贴片的外围形成具有背腔结构的SIW背腔，通过上述结构使天线具有宽带宽、
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公开(公告)号：CN110535448B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201910847142.4
申请日：2019-09-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路，包括增益可变放大器，及脉冲运算保持环路，其中增益可变放大器的输入端为适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路的输入端，增益可变放大器的输出端为适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路的输出端，其输出端的检测电平通过脉冲运算保持环路和自动增益控制环路的共同作用连接到增益可变放大器的控制端，从而保证增益可变放大器的输出信号电平稳定。本发明还公开了对应的适用于脉冲调制方式的自动增益控制方法，本发明使用反馈闭环自动增益控制方法，能够解放AD转换器的动态压力，扩大接收系统的动态，同时也能够将其处理信号功率设定在其性能最优良的电平范围内。
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公开(公告)号：CN108449049A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810272358.8
申请日：2018-03-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本申请公开了一种基于空地联合的太阳能光热发电系统，包括驻空聚光装置、地面光热耦合装置及发电装置，驻空聚光装置包括驻空部件及聚光部件，驻空部件用于使驻空聚光装置停留在空中，聚光部件用于将阳光聚拢为聚光光束并将聚光光束射向地面光热耦合装置；地面光热耦合装置用于接收聚光光束并将工质加热后输送至发电装置；发电装置利用加热后的工质进行发电。与现有技术相比，本申请的光热发电系统在空中聚光，光热耦合装置设置在地面，可以加大光热耦合装置规模，从而实现对大型发电机的使用，并且减小了占地面积；此外，在空中将阳光聚拢为聚光光束，可降低阳光的损失，提高光-热-电的转化效率。
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公开(公告)号：CN104320365A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410631418.2
申请日：2014-11-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H04L27/20
CPC分类号： H04L27/20
摘要： 本发明提供一种Ku波段BPSK调制电路，包括顺序连接的高速驱动电路、可调电阻和微波双平衡混频器；所述高速驱动电路用于将输入的BPSK信号转换成具有电流驱动能力的驱动信号；所述可调电阻用于对所述驱动信号的驱动电流大小进行调节；所述微波双平衡混频器设有中频端口、本振端口和射频端口，所述中频端口接收经调节后的驱动信号，与输入所述本振端口的Ku波段载波信号进行调制，调制后经所述射频端口输出Ku波段BPSK调制信号。本发明还提供一种Ku波段BPSK调制驱动电路。本发明实现Ku波段信号直接BPSK调制，达到简化电路、减小产品尺寸、降低产品成本的目的，并能够获得良好的技术指标；且通过对中频信号功率进行调整，实现了提高载波抑制度的目的。
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公开(公告)号：CN107734840B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201711227605.4
申请日：2017-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部PCB层的肋条数量相同并上下一一正对，所有中部PCB层的连接带在肋条长度方向上相互错开，以使所有中部PCB层相对应肋条间的流道上下完全连通；顶部PCB层盖在最上层的中部PCB层上表面，底部PCB层盖在最下层的中部PCB层下表面以封闭所有中部PCB层组合后构成的流道上下表面；流道两端形成冷却液进口和出口。本发明有效解决了印制电路板中超高功率器件的散热问题，以及散热不均匀的问题。
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公开(公告)号：CN114069219A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111362957.7
申请日：2021-11-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明提供一种微带相控阵天线单元及其阵列，该单元包括：辐射结构、馈电结构和SIW背腔，辐射结构包括第一介质层、第二介质层与辐射贴片，辐射贴片位于第一介质层上表面，第二介质层位于第一介质层的下方，馈电结构包括第三介质层、第四介质层与接地板，接地板位于第二介质层、第三介质层之间，接地板上设置有纺锤型结构的耦合缝隙，耦合缝隙对应设置于辐射贴片的正下方，馈电结构将微带馈线的能量通过耦合缝隙耦合到辐射贴片上；其中，通过金属过孔在第一介质层、第二介质层、第三介质层和第四介质层上沿辐射贴片的外围形成具有背腔结构的SIW背腔，通过上述结构使天线具有宽带宽、低成本、低剖面的特性，也提高了天线的辐射效率，降低了互耦。
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公开(公告)号：CN107734840A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711227605.4
申请日：2017-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0201 , H05K1/0272
摘要： 本发明公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部PCB层的肋条数量相同并上下一一正对，所有中部PCB层的连接带在肋条长度方向上相互错开，以使所有中部PCB层相对应肋条间的流道上下完全连通；顶部PCB层盖在最上层的中部PCB层上表面，底部PCB层盖在最下层的中部PCB层下表面以封闭所有中部PCB层组合后构成的流道上下表面；流道两端形成冷却液进口和出口。本发明有效解决了印制电路板中超高功率器件的散热问题，以及散热不均匀的问题。
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公开(公告)号：CN118980732A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411200091.3
申请日：2024-08-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法，该气氛检测工装包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；腔体上设有检测口，在腔体内设有伸缩密封机构，以通过伸缩密封机构的伸缩实现检测口的启闭。本发明在能对微电子器件和封装材料进行气氛检测，不需要焊接密封，可以有效提高检测效率，且所述气氛检测工装可以重复使用，不会微电子器件封装产品造成破坏。
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公开(公告)号：CN110465720B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201910847323.7
申请日：2019-09-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件。本发明通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。
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公开(公告)号：CN110824462B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201911149265.7
申请日：2019-11-21
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种小型化高可靠低频垂直互联结构，数字电路基板与LTCC射频电路基板平行正对设置，LTCC转接板安装在LTCC射频电路基板朝向数字电路基板的端面上，LTCC转接板与LTCC射频电路基板通过贴合面上设置的焊盘焊接相连，数字电路基板及LTCC转接板背向LTCC射频电路基板的端面上设置有相对应的焊盘，相对应的焊盘通过键合金带相连。本发明采用LTCC（低温共烧陶瓷）工艺设计LTCC转接板及LTCC射频电路基板，能够有效的减小转接板尺寸，实现垂直转接的小型化设计，相比PCB工艺的转接板，能够节省电路空间，缓解电路板走线压力。其次，LTCC转接板及LTCC射频电路基板配合使用，LTCC射频电路基板与裸芯片热匹配度好，高低温可靠性高，满足T/R组件的使用要求。
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