公开(公告)号：CN117233809B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202311188876.9

申请日：2023-09-14

申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所

发明人： 余怀强 ,  易礼君 ,  赵怡 ,  刘罡宏 ,  刘雨陇 ,  夏超 ,  张磊 ,  邓立科

IPC分类号： G01S19/36 ,  G01S19/37 ,  H01Q5/28 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/55 ,  H01Q13/02 ,  H01Q19/17 ,  H01Q15/24 ,  H04B1/3827 ,  H04B1/40

摘要： 本发明提供一种多频段双极化复合射频前端收发组件，收发组件从下至上包括：底座、第一基板、第一连接层、第二基板、第二连接层、第三基板及顶层接头层，底座上设置有M+N个功放芯片；第一基板包覆M+N个所述功放芯片；第二基板的正面和背面分别设置有第一极化收发通道结构的芯片和第二极化收发通道结构的芯片；第三基板的正面和背面分别设置有第三极化收发通道结构的芯片和第四极化收发通道结构的芯片；顶层接头层设置对应四个极化收发通道结构的天线连接器。本发明采用芯片集成技术，提高收发组件集成度；将多个芯片进行堆叠布局，减少横向空间，并解决散热慢的问题；通过上下层微接触式连接器的混合集成，实现上下层的跨层电联，增强信号的稳定性。

公开(公告)号：CN117233809A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311188876.9

申请日：2023-09-14

申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所

发明人： 余怀强 ,  易礼君 ,  赵怡 ,  刘罡宏 ,  刘雨陇 ,  夏超 ,  张磊 ,  邓立科

IPC分类号： G01S19/36 ,  G01S19/37 ,  H01Q5/28 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/55 ,  H01Q13/02 ,  H01Q19/17 ,  H01Q15/24 ,  H04B1/3827 ,  H04B1/40

摘要： 本发明提供一种多频段双极化复合射频前端收发组件，收发组件从下至上包括：底座、第一基板、第一连接层、第二基板、第二连接层、第三基板及顶层接头层，底座上设置有M+N个功放芯片；第一基板包覆M+N个所述功放芯片；第二基板的正面和背面分别设置有第一极化收发通道结构的芯片和第二极化收发通道结构的芯片；第三基板的正面和背面分别设置有第三极化收发通道结构的芯片和第四极化收发通道结构的芯片；顶层接头层设置对应四个极化收发通道结构的天线连接器。本发明采用芯片集成技术，提高收发组件集成度；将多个芯片进行堆叠布局，减少横向空间，并解决散热慢的问题；通过上下层微接触式连接器的混合集成，实现上下层的跨层电联，增强信号的稳定性。