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公开(公告)号：CN115377050A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210813168.9
申请日：2022-07-12
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/10 , H01L21/52 , H01L23/66
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有技术中双面互连封装结构的气密封装难的问题，提供一种双面互连气密封装结构及其制备方法，包括第一封装基板、第二封装基板、金属围框、金属微柱、裸芯片、第一封焊面、第二封焊面、第一焊球和第二焊球，用激光植球和激光局部焊接工艺将第一封装基板、金属围框、第一封焊面、第二封焊面和第二封装基板构成气密封装结构，金属微柱和裸芯片位于气密封装结构内，第一焊球和第二焊球分别在第一封装基板和第二封装基板外表面。本发明的有益效果是封装结构既能满足PoP叠层封装的需求、又能满足与印制电路板双面互连的需求，在提升集成密度的同时，保证了封装气密性。
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公开(公告)号：CN114725068A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210176472.7
申请日：2022-02-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/538 , H01L25/18 , H01F17/00
摘要： 本发明公开了一种保持元件高Q值的低剖面三维集成射频模组，包括底层芯片和设置在底层芯片上方的高精度转接基片，所述底层芯片和高精度转接基片通过互连凸点集成在一起；所述底层芯片正面上设有滤波电路、第一信号焊盘和第一接地焊盘，所述底层芯片背面设有金属地，所述第一接地焊盘与金属地相连；所述高精度转接基片背面上设有第二信号焊盘和第二接地焊盘，所述第二信号焊盘通过互连凸点与第一信号焊盘对应互连，所述第二接地焊盘通过互连凸点与第一接地焊盘对应互连；所述高精度转接基片正面固定设有放大类芯片和混频类芯片。本发明保证了宽带射频芯片射频接地需求。
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公开(公告)号：CN117976632A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410391553.8
申请日：2024-04-02
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/66 , H01L23/552 , H01L21/768
摘要： 本申请的实施例提供了一种射频芯片垂直互联结构及其制作方法，涉及半导体领域。所述结构包括：芯片本体，所述芯片本体上设置有直流信号热过孔结构、接地背孔结构以及射频信号垂直传输结构；其中，所述射频信号垂直传输结构包括环状接地屏蔽结构和射频信号传输结构，所述环状接地屏蔽结构与所述射频信号传输结构同轴布置且不互相接触；所述环状接地屏蔽结构包括环状接地屏蔽结构正面PAD和环状接地屏蔽结构背面PAD，所述环状接地屏蔽结构正面PAD和所述环状接地屏蔽结构背面PAD通过贯穿所述芯片本体的金属通孔连接。申请的技术方案解决了热过孔在传输射频信号时存在的插损大、频带内增益陷坑和信号泄露等技术问题。
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公开(公告)号：CN117600144A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311728846.2
申请日：2023-12-15
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 , 安苏士实业(深圳)有限公司 , 成都伯鼎科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多功能清洗机及SIP产品清洗方法，该多功能清洗机包括机架、以及安装于机架的化学清洗机构、一级漂洗机构、二级漂洗机构和产品移动机构。本发明能对SIP进行多种清洗和漂洗，从而能在有效清洗掉SIP产品留存的助焊剂的同时能保护SIP产品。
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公开(公告)号：CN115602636A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211361073.4
申请日：2022-11-02
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种三维气密封装结构及封装方法，包括相对设置的顶部封装基板和底部封装基板，顶部封装基板与底部封装基板均设置有芯片模组；用以形成气密结构的组合围框结构，组合围框结构包括限位件和围框件，限位件与围框件的相对配合面设置有对位配合结构；设置于顶部封装基板与底部封装基板之间的微柱结构，包括微柱体与微焊球，微柱体与微焊球导通顶部封装基板与底部封装基板。本发明通精确控制围框件与微柱体结构的高度一致，满足封装内上下两面均集成芯片的互连高度以及封装气密性的要求。限位件与围框件之间的相对配合面结构，提高了顶部封装基板与底部封装基板的对位效率，避免了繁琐的高精度对位操作。
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公开(公告)号：CN117976621B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410389720.5
申请日：2024-04-02
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/335 , H01L29/778 , H01L23/48
摘要： 本发明涉及晶体管技术领域，具体涉及一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法，包括以下步骤：晶圆正面制作刻蚀阻挡层并实现图形化，然后从上往下依次刻蚀得到深孔，然后去除残留，进行金属化填孔。由于尚未制作源、漏、栅等影响器件特性的关键结构，此处清洗具备极大的工艺窗口，可以采用超声清洗的方式，确保孔壁及孔底副产物去除完全。
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公开(公告)号：CN117809138B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410199496.3
申请日：2024-02-23
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06V10/774 , G06V10/25 , G06V10/764 , G06V10/26 , G06V10/82
摘要： 本发明涉及多余物检测技术领域，公开了一种多余物检测图像数据集增强方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1，多余物背景图像库生成：获取不同类别的产品图像数据作为多余物背景图像库；S2，典型多余物库生成：获取不同类别的多余物图像数据作为典型多余物库；S3，背景图像易混淆区域识别：获取背景图像中多余物易混淆区域；S4，图像叠加合成：将多余物图像与背景图像进行叠加合成；S5，综合数据集增强：将叠加合成的图像数据和采集的含多余物的产品图像数据合并为一个训练数据集，并进行数据增强。本发明解决了现有技术存在的过拟合、泛化能力不足等问题。
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公开(公告)号：CN117976621A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410389720.5
申请日：2024-04-02
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/335 , H01L29/778 , H01L23/48
摘要： 本发明涉及晶体管技术领域，具体涉及一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法，包括以下步骤：晶圆正面制作刻蚀阻挡层并实现图形化，然后从上往下依次刻蚀得到深孔，然后去除残留，进行金属化填孔。由于尚未制作源、漏、栅等影响器件特性的关键结构，此处清洗具备极大的工艺窗口，可以采用超声清洗的方式，确保孔壁及孔底副产物去除完全。
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公开(公告)号：CN116487309B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310758554.7
申请日：2023-06-26
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种多层轨道的多芯片组件多工位自动生产线及控制方法，包括：至少两个多芯片组件组装自动化设备、上料机、下料机、上层主线轨道、中层主线轨道、下层主线轨道、支线轨道、至少两个升降机以及控制系统；通过不同轨道的设置实现了产品在生产线上的自动流转及加工制造，实现了产品在产线内同功能设备上的并行生产，或在产线内不同功能设备上的串行生产；在生产过程中，可在控制系统驱动下实现物流路径优化，并获取待加工产品实时位置、工位任务负荷等数据，有利于提升物流效率、追溯产品加工过程、优化工位负荷度。同时，产线布局紧凑，具备可扩展性，可根据工艺需求方便的完成设备的更换、新增或减少。
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公开(公告)号：CN116487309A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310758554.7
申请日：2023-06-26
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种多层轨道的多芯片组件多工位自动生产线及控制方法，包括：至少两个多芯片组件组装自动化设备、上料机、下料机、上层主线轨道、中层主线轨道、下层主线轨道、支线轨道、至少两个升降机以及控制系统；通过不同轨道的设置实现了产品在生产线上的自动流转及加工制造，实现了产品在产线内同功能设备上的并行生产，或在产线内不同功能设备上的串行生产；在生产过程中，可在控制系统驱动下实现物流路径优化，并获取待加工产品实时位置、工位任务负荷等数据，有利于提升物流效率、追溯产品加工过程、优化工位负荷度。同时，产线布局紧凑，具备可扩展性，可根据工艺需求方便的完成设备的更换、新增或减少。
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