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公开(公告)号：CN113134612B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110398412.5
申请日：2021-04-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明属于材料制备领域，具体涉及一种制备超细高纯高固溶度钨基合金粉的方法。本发明采用多阶段高能球磨结合还原热处理工艺降低吸附氧含量，提升了固溶元素引入量，有效改善纯钨的位错滑移机制韧化钨颗粒并解决了传统制粉方法低固溶度的问题。在本发明中，第一段低速球磨辅料；然后再将配取的钨粉加入球磨设备中经高速球磨适当时间，有效改善了传统机械合金化法制粉粒度不均和引杂的问题。本发明工艺简单可控；所得产品杂质含量低、粒径分布窄、粒径小，便于大规模工业化应用。
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公开(公告)号：CN113146098B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202110297047.9
申请日：2021-03-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种金锡系无铅焊料及其制备方法，所述一种金锡系无铅焊料，按质量百份比计，其成份组成如下：Sn 17.9％～19.9％；Ag0.8％～1.9％；In0.8～2.7％；余量为金；所述制备方法：将Au和Sn一起熔炼获得Au‑Sn中间合金，将Ag和In一起熔炼获得Ag‑In中间合金；然后将Au‑Sn中间合金与Ag‑In中间合金一起熔炼获得金锡系铸锭；所得焊料具有高可靠性，组织均匀细小，高强度，良好可加工性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合及多级封装场合。
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公开(公告)号：CN113215462B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110520542.1
申请日：2021-05-13
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于悬浮感应熔炼制备W‑Ta单相固溶体材料，所述W‑Ta单相固溶体材料，按质量百分比计，其组成如下：钽10‑40w.t.％；钨60‑90w.t.％，其为单相固溶体结构；所述W‑Ta单相固溶体材料由钨钽预烧结坯体通过悬浮感应熔炼制备获得，所述钨钽预烧结坯体的制备过程为：按设计比例配取钨粉、钽粉；混料获得混匀料，然后将混匀料，冷等静压成型获得钨钽预制块，再将钨钽预制块先进行预烧结即得钨钽预烧结坯体。本发明解决了纯钨韧性不足的难题，制备方法简单，相比较铼添加成本低，为纯钨的韧化改性提供了一种新的制备方法。
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公开(公告)号：CN112828037A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011519856.1
申请日：2020-12-21
Applicant: 中南大学
IPC: B21B1/38 , B21B47/00 , B21B37/74 , B21B37/46 , B21B3/00 , B22F3/02 , B22F3/14 , B22F3/24 , C21D1/26
Abstract: 本发明涉及一种超薄铝镁层状复合材料的制备方法，属于铝镁复合材料技术领域。所述制备方法包括铝合金粉末和镁合金粉末压制成形、预烧结、复合轧制以及后处理工艺；其中铝合金粉末压制成形后进行预烧结时，控制温度为500‑630℃、时间大于等于60分钟；镁合金粉末压制成形后进行预烧结时，控制温度为500‑630℃、时间大于等于60分钟；复合轧制时，控制温度为270～450℃、优选为275～350℃，复合轧制时，单道次压下量为30‑80％；当复合轧制的温度低于310℃时，单道次压下量为40‑80％。本发明首次在低温条件(低于300摄氏度)，得到了性能优越的铝镁层状复合材料。同时，还实现了低温热轧条件下，产品成品率的大幅提升。
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公开(公告)号：CN109022842B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201810854583.2
申请日：2018-07-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法；属于金属材料制备技术领域。所述制备方法包括下述步骤：配制金80％，锡20％的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉抽真空后，进行熔炼，得到铸锭；然后铸锭移至吸铸工位，在超声条件下，控制电弧枪电流为300‑1000A，加温10‑120s得到熔体后，对熔体加压同时对开启吸铸阀，在5‑20s完成吸附，得到超细组织金锡共晶合金焊片。本发明相比于传统叠层法及铸造拉拔轧制法，本发明无需进行多道次热加工，成分更为均匀，力学性能高于传统金锡合金，焊接温度及性能更为稳定。同时本发明中合金化与成片工几乎是艺同时进行的，加工工序少，适用于批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104282582A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410474489.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2224/27 , H01L2924/0132
Abstract: 本发明涉及一种Ni-P基板的封装方法；属于电子封装技术领域。本发明将5-20wt％的纳米镍粉与80-95wt％的助焊剂混合均匀后，涂覆或印刷于Ni-P基板上，然后再涂覆或印刷锡基焊料，得到待焊基板，然后将待焊基板置于磁场强度梯度为3-5×104G/m，且基板处磁感应强度为1000-2000G范围的静磁场中(磁场源在Ni-P板内侧)，进行回流焊接。本发明大大降低了焊点在服役过程中Ni-P的消耗速率，同时抑制了金属间化合物的长大，同时还避免了界面金属间化合物的分层或者剥离情况的出现。本发明焊点可靠性更好，且成本低，生产效率高，技术稳定性优良，适用于大规模工业应用。
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公开(公告)号：CN119035530A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411146807.6
申请日：2024-08-21
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明属于钨合金制备领域，具体涉及一种钨‑钽‑镍‑钛‑钒合金及其制备方法与应用。所述合金包括钨、钽、镍、钛、钒的质量比为120～200:10～40:10～40:2～18。其制备方法是将钨粉、钽粉、镍钛合金粉和钒粉混合获得混合粉，将混合粉通过模压成型，真空烧结致密化。本发明使用镍钛合金粉末作为粘结相，从而实现了钽元素与钒元素对钨颗粒的强韧化，提高了钨合金的力学性能。本发明所开发和制备的钨‑钽‑镍‑钛‑钒合金可用作辐射屏蔽器、穿甲弹弹芯、聚能弹的弹壳、陀螺外缘转子体等。
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公开(公告)号：CN117448721A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311448638.7
申请日：2023-11-02
Applicant: 中南大学
IPC: C22F3/00 , C22C27/04 , B24B27/033 , C23G1/24 , B08B3/12
Abstract: 本发明涉及钨合金制备领域，尤其涉及一种具有双相纳米孪晶结构钨合金的超高应变率变形制备方法。该方法在钨合金试件正面和背面施加适当厚度的约束层约束激光冲击波，控制其反射与折射路径和冲击力；然后以光束直径为1～5mm，脉冲宽度为1～10ns，波长为300～800nm，激光能量为100～300J，重复频率为0.1～10Hz的激光进行冲击处理，所述钨合金薄板的材质以质量百分比计，包括下述组分：Ni 3～8％；Fe 1.2～3.5％；余量为W和不可避免杂质；本发明方法制备的双相纳米孪晶结构钨合金中，钨颗粒硬度提高60～80％，γ‑(Ni,Fe)粘结相硬度提高10～20％，极限抗拉强度提升5～10倍，且制备工艺简单、效率高、成本低、无污染。
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公开(公告)号：CN117340251A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311295627.X
申请日：2023-10-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高致密度的钨合金及其制备方法，将钨合金压坯于真空下升温至预烧温度，并在到达预烧温度时加压，于15‑20MPa的压力下进行预烧，预烧完成后，降压至5‑15MPa，然后升温至固相烧结温度，进行固相烧结，固相烧结完成后，降压至0MPa，然后升温至液相烧结温度，进行液相烧结，即得钨合金；所述预烧的温度为850‑950℃，固相烧结的温度为1200‑1300℃，液相烧结的温度为1450‑1500℃，通过上述方法，可制备获得相对密度≥99.5％的钨合金。
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公开(公告)号：CN115341112B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211020238.1
申请日：2022-08-24
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高强度超细晶的钨钽镍铁铜合金及其制备方法；使用机械合金化方式制备钨钽预合金粉末，粉末通过氢气还原处理降低氧含量；使用钨钽预合金粉末代替钨粉并使用三维混料机加入低熔点的镍，铁和铜粉，通过冷等静压成型；所设计的新的合金体系，成功将合金的烧结温度降低至1400℃以下；同时改进烧结工艺，采用三步烧结法，获得纳米级NiTa相强化的高性能超细晶钨钽镍铁铜合金，烧结态钨钽镍铁铜合金可以获得1100MPa以上的强度，可以有效解决钨重合金强度低等问题，拓宽钨合金的应用。
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