-
公开(公告)号：CN114049985A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202110945812.3
申请日：2021-08-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种导电浆料有机载体及其制备和应用；特别是一种适合低温烧结导电银浆用有机载体及其制备和应用。该有机载体的较佳方案之一包括聚乙烯吡咯烷酮5.77％、正己醇(1‑Hexanol)30.77％，二乙二醇丁醚醋酸酯30.77％、松油醇30.77％和蓖麻油1.92％。本发明解决了现有导电银浆烧结温度高、挥发表面有裂纹等问题，且原料价廉易购；制备的有机载体粘度适中，应用于导电银浆中，浆料流变性能好，印刷性能良好且分辨率高，并能实现低温烧结且烧结后电导率高，表面平整，为高分辨率、高导电率太阳能栅线板等的应用提供了必要条件。可用于高分辨率太阳能栅线板等的制备。
-
公开(公告)号：CN116423301A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310258552.1
申请日：2023-03-17
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种研磨抛光技术，具体涉及一种表面低损伤磨抛碲锌镉晶片磨抛的方法。所述方法为：将待抛光的碲锌镉晶片固定后先进行水平振动抛光；然后进行水平振动化学抛光；振动抛光时控制振动频率为1000‑5000Hz，时间为2‑8小时；振动化学抛光时，控制频率为1000‑5000Hz，时间为2‑8小时；水平振动抛光时所用抛光液由颗粒度为40‑65nm的氧化铝抛光粉和去离子水按体积比1:15‑25组成；水平振动化学抛光时所用抛光液为硅酸浓度为3‑8wt％的硅酸溶液。本发明操作简单可控，所得产品的表面粗糙度为7.9‑9.65nm；便于工业化应用。
-
公开(公告)号：CN114049985B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202110945812.3
申请日：2021-08-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种导电浆料有机载体及其制备和应用；特别是一种适合低温烧结导电银浆用有机载体及其制备和应用。该有机载体的较佳方案之一包括聚乙烯吡咯烷酮5.77％、正己醇(1‑Hexanol)30.77％，二乙二醇丁醚醋酸酯30.77％、松油醇30.77％和蓖麻油1.92％。本发明解决了现有导电银浆烧结温度高、挥发表面有裂纹等问题，且原料价廉易购；制备的有机载体粘度适中，应用于导电银浆中，浆料流变性能好，印刷性能良好且分辨率高，并能实现低温烧结且烧结后电导率高，表面平整，为高分辨率、高导电率太阳能栅线板等的应用提供了必要条件。可用于高分辨率太阳能栅线板等的制备。
-
公开(公告)号：CN113146098A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110297047.9
申请日：2021-03-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种金锡系无铅焊料及其制备方法，所述一种金锡系无铅焊料，按质量百份比计，其成份组成如下：Sn 17.9％～19.9％；Ag0.8％～1.9％；In0.8～2.7％；余量为金；所述制备方法：将Au和Sn一起熔炼获得Au‑Sn中间合金，将Ag和In一起熔炼获得Ag‑In中间合金；然后将Au‑Sn中间合金与Ag‑In中间合金一起熔炼获得金锡系铸锭；所得焊料具有高可靠性，组织均匀细小，高强度，良好可加工性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合及多级封装场合。
-
公开(公告)号：CN112475516A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011263943.5
申请日：2020-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法；属于焊接技术领域。所述焊点结构由Au‑20Sn与Au/Ni(P)/Kovar基板通过氮气气氛超声辅助回流焊而制得；所述焊点结构包含：Ni(P)层，Ni3P层,(Ni,Au)3Sn2层,(Au,Ni)Sn层、共晶焊料层；所述Ni3P层附着在Ni(P)层上，所述(Ni,Au)3Sn2层附着在Ni3P层上，所述(Au,Ni)Sn层位于(Ni,Au)3Sn2层与共晶焊料层之间；所述共晶焊料的成分为AuSn与Au5Sn。本发明解决了现有金锡焊料在焊接后焊点内部容易产生粗大初生相，连接界面易生成较厚的脆硬相，从而导致焊点可靠性降低的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112475516B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011263943.5
申请日：2020-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法；属于焊接技术领域。所述焊点结构由Au‑20Sn与Au/Ni(P)/Kovar基板通过氮气气氛超声辅助回流焊而制得；所述焊点结构包含：Ni(P)层，Ni3P层,(Ni,Au)3Sn2层,(Au,Ni)Sn层、共晶焊料层；所述Ni3P层附着在Ni(P)层上，所述(Ni,Au)3Sn2层附着在Ni3P层上，所述(Au,Ni)Sn层位于(Ni,Au)3Sn2层与共晶焊料层之间；所述共晶焊料的成分为AuSn与Au5Sn。本发明解决了现有金锡焊料在焊接后焊点内部容易产生粗大初生相，连接界面易生成较厚的脆硬相，从而导致焊点可靠性降低的问题。
-
公开(公告)号：CN109022842A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810854583.2
申请日：2018-07-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法；属于金属材料制备技术领域。所述制备方法包括下述步骤：配制金80％，锡20％的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉抽真空后，进行熔炼，得到铸锭；然后铸锭移至吸铸工位，在超声条件下，控制电弧枪电流为300‑1000A，加温10‑120s得到熔体后，对熔体加压同时对开启吸铸阀，在5‑20s完成吸附，得到超细组织金锡共晶合金焊片。本发明相比于传统叠层法及铸造拉拔轧制法，本发明无需进行多道次热加工，成分更为均匀，力学性能高于传统金锡合金，焊接温度及性能更为稳定。同时本发明中合金化与成片工几乎是艺同时进行的，加工工序少，适用于批量生产。
-
公开(公告)号：CN113146098B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202110297047.9
申请日：2021-03-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种金锡系无铅焊料及其制备方法，所述一种金锡系无铅焊料，按质量百份比计，其成份组成如下：Sn 17.9％～19.9％；Ag0.8％～1.9％；In0.8～2.7％；余量为金；所述制备方法：将Au和Sn一起熔炼获得Au‑Sn中间合金，将Ag和In一起熔炼获得Ag‑In中间合金；然后将Au‑Sn中间合金与Ag‑In中间合金一起熔炼获得金锡系铸锭；所得焊料具有高可靠性，组织均匀细小，高强度，良好可加工性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合及多级封装场合。
-
公开(公告)号：CN109022842B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201810854583.2
申请日：2018-07-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法；属于金属材料制备技术领域。所述制备方法包括下述步骤：配制金80％，锡20％的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉抽真空后，进行熔炼，得到铸锭；然后铸锭移至吸铸工位，在超声条件下，控制电弧枪电流为300‑1000A，加温10‑120s得到熔体后，对熔体加压同时对开启吸铸阀，在5‑20s完成吸附，得到超细组织金锡共晶合金焊片。本发明相比于传统叠层法及铸造拉拔轧制法，本发明无需进行多道次热加工，成分更为均匀，力学性能高于传统金锡合金，焊接温度及性能更为稳定。同时本发明中合金化与成片工几乎是艺同时进行的，加工工序少，适用于批量生产。
-
公开(公告)号：CN106975737B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710204133.4
申请日：2017-03-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种超薄金锡共晶材料的高效压铸制备方法；属于金属材料制备技术领域。其制备方法包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20％，金质量百分数为80％的金锡共晶合金原料；在真空度达到6×10‑4Pa的条件下，对金锡原料进行真空电弧熔炼，并加入电磁搅拌，得到无初生相的规则共晶组织的金锡合金压铸锭；压铸锭在热室压铸机中压铸成型；对压铸片进行均匀化退火，得到超薄金锡共晶材料。本发明采用母合金真空电弧熔炼一步压铸成片技术，成功得到了共晶点成分组织均匀的超薄金锡共晶材料，所制备的产品完全合金化且成品率高、成分稳定、强度高，焊接性能好。本发明所设计的制备方法制备效率高、制备流程短、成本低、适用于批量生产。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.016 seconds)
