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公开(公告)号：CN103080292A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180040073.8
申请日：2011-07-19
CPC classification number: C11D17/0013 , B24B37/04 , C09G1/02 , C11D3/124 , C11D3/14 , C11D7/20 , C11D11/0041 , G11B5/8404
Abstract: 提供了用于生产其中不残留磨料粒并且在其表面上不形成凹坑缺陷的硬盘基材的冲洗剂；以及利用该冲洗剂生产硬盘基材的方法。该冲洗剂是含有胶态二氧化硅作为磨料粒的冲洗溶液，其中胶态二氧化硅磨料粒的浓度(C)和胶态二氧化硅磨料粒的平均粒径(R)(C和R分别由wt％和nm表示)具有满足以下式(1)的关系：R≥2.2C+18.2。
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公开(公告)号：CN105283583B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201380077395.9
申请日：2013-09-20
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1834 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/50 , C23C28/322 , C23C28/3455 , C23G1/081
Abstract: 本发明提供一种镀金覆盖不锈钢材料，其特征在于，其具备：不锈钢钢板，其形成有钝化膜，该钝化膜的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/O值处于0.05～0.2的范围且Cr/Fe值处于0.5～0.8的范围；以及镀金层，其形成在所述不锈钢钢板的钝化膜上。根据本发明，对于在不锈钢钢板上形成的镀金层，即使在其厚度形成得较小的情况下，也能够提高覆盖率及密合性，由此能够提供耐腐蚀性及导电性优异且成本上有利的镀金覆盖不锈钢材料。
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公开(公告)号：CN105723015B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480059477.5
申请日：2014-10-27
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: C23C18/50
CPC classification number: B32B15/015 , C23C18/50 , C23C22/50 , C23C22/83 , C23C28/34 , H01M8/0208 , H01M8/0228 , H01M2008/1095 , Y10T428/12861
Abstract: 提供一种合金镀覆材料(100)，其具备基材(10)和合金镀层(20)，所述合金镀层(20)通过形成于基材(10)上而构成最表层、且包含M1‑M2‑M3合金(其中，M1为选自Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中的至少一种元素，M2为选自Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中的至少一种元素，M3为选自P和B中的至少一种元素)，合金镀层(20)中，M1与M2的摩尔比(M1/M2)为0.005～0.5。
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公开(公告)号：CN103403223B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280006415.9
申请日：2012-01-19
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C09D1/00 , B05D3/102 , C23C18/1831 , C23C18/32
Abstract: 本发明的目的是提供：一种镀覆预处理溶液，所述镀覆预处理溶液能够使用于硬盘设备的铝衬底的表面转变成适用于化学镀镍的表面；及一种使用镀覆预处理溶液来制造用于硬盘设备的铝衬底的方法。在用于硬盘设备的铝衬底的制造中用于镀覆预处理的本发明的镀覆预处理溶液具有0.1g/l-1.0g/l的浓度的铁离子和2.0wt%-12.0wt%的浓度的硝酸。这种镀覆预处理溶液被用于镀覆步骤的预处理，在所述镀覆步骤中，用于硬盘设备的铝衬底经历化学镀镍。因此，使用于硬盘设备的铝衬底的表面转变成适合用于化学镀Ni的表面，且当在镀覆步骤中进行化学镀镍时，通过抑制镀覆的表面上的波纹、结节及凹坑的产生，可以得到平滑的镀覆膜的表面。
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公开(公告)号：CN104350542A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380030518.3
申请日：2013-04-02
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C23C18/32 , C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C18/36 , G11B5/7315 , G11B5/8404 , G11B5/858
Abstract: 由本发明解决的问题是获得一种可以具有通过NiP化学镀的镀膜的平滑表面并且不具有对酸溶液恶化的抗腐蚀性的硬盘基片。用于制造本发明的硬盘基片的方法是用于制造具有NiP化学镀镀膜的硬盘基片的方法，所述方法包括：将基片浸泡在包含具有平整作用的添加剂的第一NiP化学镀镀液中，从而在基片的表面上形成NiP化学镀镀膜的下层，该下层具有比表面更小的平均表面粗糙度；和将具有通过第一覆镀步骤在其上形成的NiP化学镀镀膜的下层的基片浸泡在第二NiP化学镀镀液中，从而形成NiP化学镀镀膜的上层，该上层对酸溶液具有抗腐蚀性并且具有大于或等于4μm的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110121745A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780081695.2
申请日：2017-12-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明解决的问题是提供一种能够减少盘片表面伤痕并抑制旋转过程中的盘面晃动的薄形硬盘基片以及使用该硬盘基片的硬盘装置。本发明的硬盘基片(1)的特征是在铝合金基片(2)的表面形成有NiP镀膜(3)，所述铝合金基片(2)的维氏硬度为60Hv或以上，所述NiP镀膜(3)的厚度与所述铝合金基片(2)的厚度之比为3.8％或以上，所述硬盘基片(1)的杨氏模量为74.6GPa或以上，所述硬盘基片(1)的维氏硬度为293Hv或以上。
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公开(公告)号：CN103238184B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180058545.2
申请日：2011-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Inventor： 迎展彰
CPC classification number: G11B5/8404 , C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C18/36 , G11B5/858
Abstract: 本发明提供了用于生产硬盘基材的方法以及这样的硬盘基材，所述方法能够获得具有通过无电NiP电镀的平滑表面且对酸腐蚀的抗性不会劣化的电镀层。所述方法用于生产本发明的硬盘基材，其中基材具有无电NiP电镀层。所述方法包括：第一电镀步骤，通过将基材浸没在包含具有平滑效果的添加剂的第一无电NiP电镀浴中以在所述基材的表面上形成无电NiP电镀层的下层，所述下层具有小于所述基材的表面的平均表面粗糙度的平均表面粗糙度；和第二电镀步骤，通过将在第一电镀步骤中形成有所述无电NiP电镀层的下层的基材浸没在第二无电NiP电镀浴中以形成无电NiP电镀层的上层，所述上层具有对酸腐蚀的抗性。由此，获得对酸腐蚀的抗性不会劣化的具有平滑表面的电镀膜。
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公开(公告)号：CN105283582A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033644.9
申请日：2014-04-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Inventor： 迎展彰
CPC classification number: C23C18/50 , C22C5/04 , C23C18/1633 , C23C18/1651 , C23C18/44 , C23C18/48 , C23C28/021
Abstract: 本发明提供一种镀钯覆盖材料(100)，其包括：基材(10)；基底合金层(20)，该基底合金层形成在所述基材(10)上；以及钯镀层(30)，该钯镀层形成在所述基底合金层(20)上，该镀钯覆盖材料的特征在于，所述基底合金层(20)由M1-M2-M3合金(其中，M1为从Ni、Fe、Co、Cu、Zn以及Sn中选择的至少一种元素，M2为从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一种元素，M3为从P和B中选择的至少一种元素。)形成。
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公开(公告)号：CN103238184A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180058545.2
申请日：2011-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Inventor： 迎展彰
CPC classification number: G11B5/8404 , C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C18/36 , G11B5/858
Abstract: 本发明提供了用于生产硬盘基材的方法以及这样的硬盘基材，所述方法能够获得具有通过无电NiP电镀的平滑表面且对酸腐蚀的抗性不会劣化的电镀层。所述方法用于生产本发明的硬盘基材，其中基材具有无电NiP电镀层。所述方法包括：第一电镀步骤，通过将基材浸没在包含具有平滑效果的添加剂的第一无电NiP电镀浴中以在所述基材的表面上形成无电NiP电镀层的下层，所述下层具有小于所述基材的表面的平均表面粗糙度的平均表面粗糙度；和第二电镀步骤，通过将在第一电镀步骤中形成有所述无电NiP电镀层的下层的基材浸没在第二无电NiP电镀浴中以形成无电NiP电镀层的上层，所述上层具有对酸腐蚀的抗性。由此，获得对酸腐蚀的抗性不会劣化的具有平滑表面的电镀膜。
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公开(公告)号：CN118433993A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410536183.2
申请日：2020-08-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明提供覆铜层叠体及其制造方法。提供抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗、同时可确保树脂膜(1)与铜镀层(2)的高密合力的覆铜层叠体(10)及其制造方法。覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的树脂膜(1)、和在上述树脂膜(1)的至少一面层叠的非电解铜镀层(2)，所述树脂膜(1)中与上述非电解铜镀层(2)相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1～150nm，并且所述树脂膜(1)与所述非电解铜镀层(2)的密合强度为4.2N/cm以上。
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