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公开(公告)号：CN104350542A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380030518.3
申请日：2013-04-02
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C23C18/32 , C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C18/36 , G11B5/7315 , G11B5/8404 , G11B5/858
Abstract: 由本发明解决的问题是获得一种可以具有通过NiP化学镀的镀膜的平滑表面并且不具有对酸溶液恶化的抗腐蚀性的硬盘基片。用于制造本发明的硬盘基片的方法是用于制造具有NiP化学镀镀膜的硬盘基片的方法，所述方法包括：将基片浸泡在包含具有平整作用的添加剂的第一NiP化学镀镀液中，从而在基片的表面上形成NiP化学镀镀膜的下层，该下层具有比表面更小的平均表面粗糙度；和将具有通过第一覆镀步骤在其上形成的NiP化学镀镀膜的下层的基片浸泡在第二NiP化学镀镀液中，从而形成NiP化学镀镀膜的上层，该上层对酸溶液具有抗腐蚀性并且具有大于或等于4μm的厚度。
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公开(公告)号：CN101542606A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000030.5
申请日：2008-03-24
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B9/065 , B24B37/048 , C03C15/00 , C03C19/00 , C03C2204/08 , G11B5/7315
Abstract: 本发明公开了一种能免去化学强化处理，将化学研磨中的研磨深度降至非常小的程度，来得到具有足够的圆环强度的信息记录磁盘用玻璃基板。其技术方案的要点是，通过对圆环状磁盘用玻璃基板的内周部端面进行机械研磨，使其表面粗糙度以Rmax表示为9nm以下，随后对该内周部端面进行化学研磨，将其表层研磨除去2μm以上。由于通过机械研磨，对内周部端面的表面粗糙度进行了以往没有的镜面加工，因此即使将化学研磨的研磨深度比以往减小，也能得到足够的圆环强度。研磨深度不到5μm即足够。
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公开(公告)号：CN104364847A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030531.9
申请日：2013-04-02
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: G11B5/858 , G11B5/7315 , G11B5/8404
Abstract: 通过本发明解决的问题是获得一种可以具有通过NiP化学镀的镀膜的平滑表面并且不具有对酸溶液恶化的抗腐蚀性的硬盘基片。用于制造本发明的硬盘基片的方法包括：第一覆镀步骤，将基片浸泡在包含具有平整作用的添加剂的第一NiP化学镀镀液中，从而在基片的表面上形成NiP化学镀镀膜的下层，该下层具有比表面更小的平均表面粗糙度；和第二覆镀步骤，将具有通过第一覆镀步骤在其上形成的NiP化学镀镀膜的下层的基片浸泡在第二NiP化学镀镀液中，从而形成NiP化学镀镀膜的上层，该上层具有对酸溶液的抗腐蚀性。在从第一覆镀步骤过渡到第二覆镀步骤的时期中，抑制下层暴露于大气。
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公开(公告)号：CN101542606B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200880000030.5
申请日：2008-03-24
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B9/065 , B24B37/048 , C03C15/00 , C03C19/00 , C03C2204/08 , G11B5/7315
Abstract: 本发明公开了一种能免去化学强化处理，将化学研磨中的研磨深度降至非常小的程度，来得到具有足够的圆环强度的信息记录磁盘用玻璃基板。其技术方案的要点是，通过对圆环状磁盘用玻璃基板的内周部端面进行机械研磨，使其表面粗糙度以Rmax表示为9nm以下，随后对该内周部端面进行化学研磨，将其表层研磨除去2μm以上。由于通过机械研磨，对内周部端面的表面粗糙度进行了以往没有的镜面加工，因此即使将化学研磨的研磨深度比以往减小，也能得到足够的圆环强度。研磨深度不到5μm即足够。
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