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公开(公告)号:CN110060922A
公开(公告)日:2019-07-26
申请号:CN201910020056.6
申请日:2019-01-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地在短时间内清洗用于向基板供给处理液的流路的流路清洗方法和流路清洗装置。在利用清洗液对用于向基板(W)供给抗蚀剂等处理液来对基板进行处理的该处理液的流路(20A、20B)进行清洗的流路清洗方法中实施以下的工序:混合工序,以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液;以及清洗工序,向所述处理液的流路(20A、20B)供给所述清洗液来进行清洗。由此,能够防止在向流路供给处理液时在流路(20A、20B)中还残留有会溶解于处理液的溶媒中的异物,能够可靠地在短时间内清洗这些流路(20A、20B)。
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公开(公告)号:CN104217979A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201410232087.5
申请日:2014-05-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供基板清洗装置、基板清洗方法。一边使基板旋转一边向基板的中心部依次喷射清洗液和气体,在使喷射清洗液和气体的喷嘴朝向基板的周缘侧移动之后,切换至设定在自第1清洗液喷嘴的移动轨迹偏离的位置上的第2清洗液喷嘴来喷射清洗液,一边喷射清洗液并喷射气体一边使两个喷嘴朝向基板的周缘侧移动,以使自第2清洗液喷嘴的喷射位置起到基板的中心部为止的距离与自气体喷嘴的喷射位置起到基板的中心部为止的距离之间的差逐渐变小的方式使各喷嘴移动。
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公开(公告)号:CN112400215B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN201980046510.3
申请日:2019-07-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05C11/08
Abstract: 目的在于防止在显影处理后的处理对象基板的中央附近产生大量缺陷。对处理对象基板(W)进行显影处理的显影处理装置(30)具有:旋转保持部(120),其保持处理对象基板(W)并使其旋转;喷出部(132),其向所述旋转保持部(120)所保持的处理对象基板(W)喷出与所述显影处理相关的预先决定的液体;以及除电部(150),其向被喷出到所述旋转保持部(120)所保持的处理对象基板(W)的所述预先决定的液体供给被X射线离子化所得到的离子,来对该预先决定的液体进行除电。
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公开(公告)号:CN103706523A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310467501.6
申请日:2013-10-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B05C11/10 , B05C5/02 , H01L21/027
CPC classification number: B01D36/001 , B01D19/0036 , B01D37/046 , B01D2201/202 , B01D2201/204 , B01D2221/14 , C02F1/20 , C02F2103/346 , C02F2209/03 , F04B53/20 , G03C2001/7437
Abstract: 本发明提供一种实现了在处理液供给路径上安装有新的过滤器部时为了从过滤器部除去气泡而消耗的处理液的削减和启动时间的缩短的技术。实施如下工序:将处理液充满在新的过滤器部内的工序;接着,为了从上述过滤器部除去气泡而使该过滤器部内成为作为负压气氛的第一压力气氛的工序;之后,使上述过滤器部内升压的工序;然后,在使上述过滤器部的二次侧成为比上述第一压力气氛高的第二压力气氛的状态下,从上述过滤器部的一次侧使处理液通过上述过滤器部的工序;和将通过了上述过滤器部的处理液经由喷嘴供给至被处理体来进行液处理的工序。由此,能够快速除去气泡。
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公开(公告)号:CN111433888B
公开(公告)日:2023-09-26
申请号:CN201880078002.9
申请日:2018-12-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05C5/00 , B05C11/00 , G03F7/26
Abstract: 本发明提供液供给装置和液供给方法。液供给装置对处理液释放部供给处理液,该处理液释放部向被处理体释放处理液,该液供给装置包括:与处理液释放部连接的供给管路;插入于供给管路的过滤处理液以除去异物的过滤器;和控制部,其构成为能够判断向过滤器的一次侧供给的处理液的状态,并且在判断为处理液的状态不良时,输出限制向过滤器的一次侧供给该处理液的控制信号。
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公开(公告)号:CN112400215A
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN201980046510.3
申请日:2019-07-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05C11/08
Abstract: 目的在于防止在显影处理后的处理对象基板的中央附近产生大量缺陷。对处理对象基板(W)进行显影处理的显影处理装置(30)具有:旋转保持部(120),其保持处理对象基板(W)并使其旋转;喷出部(132),其向所述旋转保持部(120)所保持的处理对象基板(W)喷出与所述显影处理相关的预先决定的液体;以及除电部(150),其向被喷出到所述旋转保持部(120)所保持的处理对象基板(W)的所述预先决定的液体供给被X射线离子化所得到的离子,来对该预先决定的液体进行除电。
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公开(公告)号:CN103706523B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201310467501.6
申请日:2013-10-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B05C11/10 , B05C5/02 , H01L21/027
CPC classification number: B01D36/001 , B01D19/0036 , B01D37/046 , B01D2201/202 , B01D2201/204 , B01D2221/14 , C02F1/20 , C02F2103/346 , C02F2209/03 , F04B53/20 , G03C2001/7437
Abstract: 本发明提供一种实现了在处理液供给路径上安装有新的过滤器部时为了从过滤器部除去气泡而消耗的处理液的削减和启动时间的缩短的技术。实施如下工序:将处理液充满在新的过滤器部内的工序;接着,为了从上述过滤器部除去气泡而使该过滤器部内成为作为负压气氛的第一压力气氛的工序;之后,使上述过滤器部内升压的工序;然后,在使上述过滤器部的二次侧成为比上述第一压力气氛高的第二压力气氛的状态下,从上述过滤器部的一次侧使处理液通过上述过滤器部的工序;和将通过了上述过滤器部的处理液经由喷嘴供给至被处理体来进行液处理的工序。由此,能够快速除去气泡。
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公开(公告)号:CN118800646A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202410401377.1
申请日:2024-04-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/033 , H01L21/67 , G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种热处理方法、热处理装置以及计算机存储介质,能够抑制来自基板上的含金属的抗蚀剂的包含金属的升华物对基板或装置的污染,并且对基板进行良好的热处理。用于对形成有含金属的抗蚀剂的覆膜、且被进行了曝光处理的基板进行加热处理的热处理方法包括持续规定时间地以不会从所述含金属的抗蚀剂的覆膜产生包含金属的升华物的加热温度对所述基板进行加热的加热工序,在所述加热工序中,将二氧化碳和水分中的至少任一方的浓度相比于大气而言高的、用于促进所述含金属的抗蚀剂的覆膜内的反应的反应性流体供给到所述基板的周围的处理空间。
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公开(公告)号:CN110060922B
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN201910020056.6
申请日:2019-01-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地在短时间内清洗用于向基板供给处理液的流路的流路清洗方法和流路清洗装置。在利用清洗液对用于向基板(W)供给抗蚀剂等处理液来对基板进行处理的该处理液的流路(20A、20B)进行清洗的流路清洗方法中实施以下的工序:混合工序,以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液;以及清洗工序,向所述处理液的流路(20A、20B)供给所述清洗液来进行清洗。由此,能够防止在向流路供给处理液时在流路(20A、20B)中还残留有会溶解于处理液的溶媒中的异物,能够可靠地在短时间内清洗这些流路(20A、20B)。
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公开(公告)号:CN104217979B
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201410232087.5
申请日:2014-05-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供基板清洗装置、基板清洗方法。一边使基板旋转一边向基板的中心部依次喷射清洗液和气体,在使喷射清洗液和气体的喷嘴朝向基板的周缘侧移动之后,切换至设定在自第1清洗液喷嘴的移动轨迹偏离的位置上的第2清洗液喷嘴来喷射清洗液,一边喷射清洗液并喷射气体一边使两个喷嘴朝向基板的周缘侧移动,以使自第2清洗液喷嘴的喷射位置起到基板的中心部为止的距离与自气体喷嘴的喷射位置起到基板的中心部为止的距离之间的差逐渐变小的方式使各喷嘴移动。
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