公开(公告)号：CN109560021B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201811130198.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 酒井俊充 ,  山下荣 ,  长久保启一 ,  佐佐木義明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开涉及基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质。在具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室和搬送室的基板处理装置中，减少从处理室被带入搬送室的异物、即沉积物。具备在减压气氛下对基板进行处理的COR模块和经由闸门(46b)与COR模块连接的传递模块(30)的基板处理装置具有：第一供气部(50)，其向传递模块(30)的内部供给非活性气体；第二供气部(70)，其对闸门(46b)供给非活性气体；以及排气部(60)，其排出传递模块(30)的内部的气氛。

公开(公告)号：CN107845588A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201710828334.1

申请日：2017-09-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 长久保启一 ,  佐佐木義明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/681

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板搬送方法。提供一种能够准确地确定以重叠的方式配置的两张基板各自的位置的基板搬送方法。在利用搬送臂(14a)将两张晶圆(W)以重叠的方式进行保持的基板处理装置(10)中，下方晶圆检测传感器(29)的发光部(29a)被配置于在下方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时下方晶圆(W)所通过的区域且被配置为位于下方晶圆(W)与上方晶圆(W)之间，下方晶圆检测传感器(29)的受光部(29b)被配置为隔着下方晶圆(W)而与发光部(29a)相向，上方晶圆检测传感器(30)被配置于在上方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时上方晶圆(W)所通过的区域。

公开(公告)号：CN107845588B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201710828334.1

申请日：2017-09-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 长久保启一 ,  佐佐木義明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板搬送方法。提供一种能够准确地确定以重叠的方式配置的两张基板各自的位置的基板搬送方法。在利用搬送臂(14a)将两张晶圆(W)以重叠的方式进行保持的基板处理装置(10)中，下方晶圆检测传感器(29)的发光部(29a)被配置于在下方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时下方晶圆(W)所通过的区域且被配置为位于下方晶圆(W)与上方晶圆(W)之间，下方晶圆检测传感器(29)的受光部(29b)被配置为隔着下方晶圆(W)而与发光部(29a)相向，上方晶圆检测传感器(30)被配置于在上方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时上方晶圆(W)所通过的区域。

公开(公告)号：CN109560021A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811130198.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 酒井俊充 ,  山下荣 ,  长久保启一 ,  佐佐木義明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开涉及基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质。在具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室和搬送室的基板处理装置中，减少从处理室被带入搬送室的异物、即沉积物。具备在减压气氛下对基板进行处理的COR模块和经由闸门(46b)与COR模块连接的传递模块(30)的基板处理装置具有：第一供气部(50)，其向传递模块(30)的内部供给非活性气体；第二供气部(70)，其对闸门(46b)供给非活性气体；以及排气部(60)，其排出传递模块(30)的内部的气氛。