公开(公告)号：CN102903651B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210258971.7

申请日：2012-07-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 田中诚治 ,  吉矢秀人 ,  酒井俊充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/205

Abstract: 本发明提供一种能够使基板的温度快速变化的温度控制单元。与基板（W）接触对该基板（W）的温度进行控制的温度控制单元（15）具备：与基板（W）接触的板状的单元主体（16）、埋设在单元主体（16）内的多个直线状的加热器（17）、和形成于单元主体（16）内并在内部流通规定温度的介质的冷却流路。各加热器（17）彼此平行地配置，冷却流路（18）以经由相邻的两个加热器（17）之间的部分的方式配置。在俯视单元主体（16）时的与一个加热器（17）垂直的方向，各加热器（17）和冷却流路（18）以等间隔交替配置。

公开(公告)号：CN102903651A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210258971.7

申请日：2012-07-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 田中诚治 ,  吉矢秀人 ,  酒井俊充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/205

Abstract: 本发明提供一种能够使基板的温度快速变化的温度控制单元。与基板（W）接触对该基板（W）的温度进行控制的温度控制单元（15）具备：与基板（W）接触的板状的单元主体（16）、埋设在单元主体（16）内的多个直线状的加热器（17）、和形成于单元主体（16）内并在内部流通规定温度的介质的冷却流路。各加热器（17）彼此平行地配置，冷却流路（18）以经由相邻的两个加热器（17）之间的部分的方式配置。在俯视单元主体（16）时的与一个加热器（17）垂直的方向，各加热器（17）和冷却流路（18）以等间隔交替配置。

公开(公告)号：CN109560021B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201811130198.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 酒井俊充 ,  山下荣 ,  长久保启一 ,  佐佐木義明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开涉及基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质。在具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室和搬送室的基板处理装置中，减少从处理室被带入搬送室的异物、即沉积物。具备在减压气氛下对基板进行处理的COR模块和经由闸门(46b)与COR模块连接的传递模块(30)的基板处理装置具有：第一供气部(50)，其向传递模块(30)的内部供给非活性气体；第二供气部(70)，其对闸门(46b)供给非活性气体；以及排气部(60)，其排出传递模块(30)的内部的气氛。

公开(公告)号：CN112838027A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202011294951.6

申请日：2020-11-18

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 酒井俊充 ,  羽田敬子

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置和基板清洗方法，在使用处理气体进行基板的处理后适当地将残留于基板的气体成分去除。基板的清洗装置具有：气化部，其构成为输出水蒸气；第一加热部，其构成为将氮气加热至第一温度；第二加热部，其构成为将氮气加热至第二温度，所述第二温度比所述第一温度高；以及至少一个清洗腔室，其与所述气化部、所述第一加热部以及所述第二加热部连接，所述清洗腔室构成为在大气压下使至少一个基板暴露在水蒸气、具有所述第一温度的氮气或具有所述第二温度的氮气中。

公开(公告)号：CN112838027B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202011294951.6

申请日：2020-11-18

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 酒井俊充 ,  羽田敬子

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置和基板清洗方法，在使用处理气体进行基板的处理后适当地将残留于基板的气体成分去除。基板的清洗装置具有：气化部，其构成为输出水蒸气；第一加热部，其构成为将氮气加热至第一温度；第二加热部，其构成为将氮气加热至第二温度，所述第二温度比所述第一温度高；以及至少一个清洗腔室，其与所述气化部、所述第一加热部以及所述第二加热部连接，所述清洗腔室构成为在大气压下使至少一个基板暴露在水蒸气、具有所述第一温度的氮气或具有所述第二温度的氮气中。

公开(公告)号：CN109560021A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811130198.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 酒井俊充 ,  山下荣 ,  长久保启一 ,  佐佐木義明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开涉及基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质。在具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室和搬送室的基板处理装置中，减少从处理室被带入搬送室的异物、即沉积物。具备在减压气氛下对基板进行处理的COR模块和经由闸门(46b)与COR模块连接的传递模块(30)的基板处理装置具有：第一供气部(50)，其向传递模块(30)的内部供给非活性气体；第二供气部(70)，其对闸门(46b)供给非活性气体；以及排气部(60)，其排出传递模块(30)的内部的气氛。