公开(公告)号：CN109560021B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201811130198.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 酒井俊充 ,  山下荣 ,  长久保启一 ,  佐佐木義明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开涉及基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质。在具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室和搬送室的基板处理装置中，减少从处理室被带入搬送室的异物、即沉积物。具备在减压气氛下对基板进行处理的COR模块和经由闸门(46b)与COR模块连接的传递模块(30)的基板处理装置具有：第一供气部(50)，其向传递模块(30)的内部供给非活性气体；第二供气部(70)，其对闸门(46b)供给非活性气体；以及排气部(60)，其排出传递模块(30)的内部的气氛。

公开(公告)号：CN109560021A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811130198.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 酒井俊充 ,  山下荣 ,  长久保启一 ,  佐佐木義明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开涉及基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质。在具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室和搬送室的基板处理装置中，减少从处理室被带入搬送室的异物、即沉积物。具备在减压气氛下对基板进行处理的COR模块和经由闸门(46b)与COR模块连接的传递模块(30)的基板处理装置具有：第一供气部(50)，其向传递模块(30)的内部供给非活性气体；第二供气部(70)，其对闸门(46b)供给非活性气体；以及排气部(60)，其排出传递模块(30)的内部的气氛。