基于同步带多组导线下料自动收集装置

    公开(公告)号:CN112687431B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202011403111.9

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种基于同步带多组导线下料自动收集装置,其特征在于,包括:拉线模块、收线模块组件,拉线模块拉取导线呈直线轨迹往返运动,通过拉线模块的导线进入收线模块组件进行收线;收线模块组件包括至少一个收线模块,收线模块设置有收线夹,收线夹布置为阵列式。本发明通过对收线夹采取阵列式布置的设计,打破传统的线槽式收线设计,适应各类材质导线下料后地收线,避免出现导线下料后无序堆积,导致线材杂乱,增加后续操作人员整理时间。

    一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法

    公开(公告)号:CN109396623A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811239783.3

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法,包括以下步骤:第一步,将待焊导线进行剥头,芯线露出长度10mm以上,电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合;第二步,采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁,电极头部可采用砂纸适当打磨,去除表面有机物、微尘颗粒等多余物;第三步,导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定;第四步,电极进行预压,定位导线芯线与电极间压合位置对正,同时对导线芯线进行预压成型;第五步,采用多脉冲的电流方式进行加电,实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。有效解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中等问题造成的焊点断裂失效,提高焊点质量及可靠性,操作简单,适用性强。

    元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法

    公开(公告)号:CN109104827A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810900923.0

    申请日:2018-08-09

    Abstract: 本发明的元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在插装元器件之前,采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条,抬高垫条的厚度δ为0.2~1mm;之后再插装元器件,元器件插装后本体支撑在抬高垫条上;波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。本发明利用抬高垫条自动抬高元器件,提高了元器件抬高工作效率,且抬高垫条可精确控制抬高高度,防止元器件两侧抬高高度不一致、抬高高度不合理,解决了因抬高高度不合理引起的引脚变形、应力集中等缺陷,另外,贴装抬高垫条可杜绝插装过程元器件与表面有裸露电路的印制电路板之间贴面安装的风险,提高印制电路板服役可靠性。

    实现电缆网智能工艺设计系统及方法

    公开(公告)号:CN117312417A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311269210.6

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 本发明提供了一种实现电缆网智能工艺设计系统及方法,包括:输入数据整合模块:提取和转化使用输入数据;系统会审输入数据模块:进行整合后数据的比对,判断输入数据在生产过程中的可操作性和可靠性;以元器件为导向输出模块:根据拾取到的元器件,输出对应关联的工序工步;全局配置功能模块:在电缆网编制前期,进行全局配置;设置特殊模块模块:设置需要进行预设处理的元器件特征,输出工序工步;建立结构化和非结构化表单逻辑构架模块:根据整合后的输入数据及工艺资源库,输出表单;建立工艺资源库模块:辅助工艺规程的输出。本发明可依据输入数据,实现对输入数据的系统会审和工艺规程的自动输出。

    一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置

    公开(公告)号:CN110504609B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201910662412.4

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置,包括铆接机、铆接头、铆接固定装夹工装、精密驱动平台、传感器、控制系统等。通过铆接固定装夹工装实现铆钉、簧片和印制电刷板的精确定位;控制系统控制铆接机,由磁力吸紧铆接头,高速旋转向下压接,压至一定的位置;传感器实时反馈铆接力至控制系统中,最终实现固定力值的铆接;一个点铆接后,控制系统控制精密驱动平台,精确移动至下一个铆接点,重复以上动作,实现簧片的自动化铆接。本发明实现了簧片的定位和紧固,通过力反馈控制,保证铆接点压紧质量一致性好、可靠性高;通过精密驱动平台,实现了一组簧片的自动化铆接,提高了产品的质量精度和效率。

    制备高压焊点的电子装联焊接方法

    公开(公告)号:CN108581110B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201810436050.2

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法,通过将元器件引脚进行搪锡成形处理,并安装于印制板上,在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台,将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域,坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点,通过印制板电子图纸导入坐标定位设备,进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中,激光聚焦头与印制板保持相对角度,并调整聚焦头与印制板间聚焦距离,采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦,将激光束的能量传递到引脚焊点部位,焊料获得热量自发熔化为液态,液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。

    一种基于图像处理的滑环电刷接触压力检测方法

    公开(公告)号:CN110196130A

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201910454125.4

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 一种基于图像处理的滑环电刷接触压力检测方法,步进电机带动滚珠丝杠转动,带着金属拉钩运行到被测电刷丝下方,金属拉钩的圆弧段与刷丝接触;工业相机提取图像由计算机处理系统进行计算、得到电刷丝与导电环接触点与检测点的位置差并发出指令让工作台移动;工作台根据计算机处理系统发出的指令进行移动直至电刷丝与导电环接触点与检测点重合;电刷丝与导电环接触点与检测点重合时,步进控制机构沿Z向向上运行,当判别刷丝与导电环瞬时脱离接触时,拉力传感器测得力值即为该刷丝的接触压力。本发明能够准确测量滑环电刷丝与导电环实际接触压力值,提高飞行器太阳电池阵驱动机构(SADA)滑环使用寿命和可靠性,提升卫星在轨运行的安全性。

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