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公开(公告)号：CN109451083B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201811054790.6
申请日：2018-09-11
申请人： 东华大学 , 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明涉及一种航天结构件工业物联标识高可靠解析系统，其特征在于，包括：标准名字服务模块；注册管理服务模块；物品名字服务模块；中间件模块。本发明兼容多种编码标准的工业物联网识解析技术，通过对DNS进行扩展和改进来实现对不同标准体系的编码解析的兼容。为各种异构物联网标识提供解析服务，实现当前制造领域物联网应用之间的互联互通，尤其是复杂的航天结构件制造过程信息的流通，从而有助于加速真正意义上工业物联的实现。
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公开(公告)号：CN109451083A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811054790.6
申请日：2018-09-11
申请人： 东华大学 , 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明涉及一种航天结构件工业物联标识高可靠解析系统，其特征在于，包括：标准名字服务模块；注册管理服务模块；物品名字服务模块；中间件模块。本发明兼容多种编码标准的工业物联网识解析技术，通过对DNS进行扩展和改进来实现对不同标准体系的编码解析的兼容。为各种异构物联网标识提供解析服务，实现当前制造领域物联网应用之间的互联互通，尤其是复杂的航天结构件制造过程信息的流通，从而有助于加速真正意义上工业物联的实现。
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公开(公告)号：CN109291657B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201811054694.1
申请日：2018-09-11
申请人： 东华大学 , 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于卷积神经网络的航天结构件工业物联标识激光打码系统，其特征在于，包括：空间坐标系标定模块；打标区域规划模块；标识自动生成模块；打码参数生成模块；激光振镜运动控制模块。本发明无需人工进行打码区域的规划、且不需要对打码参数设置的经验要求，利用卷据神经网络(CNN)模型与BP神经网络模型能够针对不同表面形状特征、不同标识要求的航天结构件进行智能打码，打码效率高、标识识别率好，促进工业物联网系统的信息流动。
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公开(公告)号：CN109175669A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811084359.6
申请日：2018-09-17
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： B23K20/122
摘要： 本发明公开一种摩擦点焊增材制造方法，该方法利用填充式摩擦点焊的原理，在焊点表面逐层添加同种或异种材料，重复进行摩擦点焊工艺过程，实现同种或异种材料的增材制造。该方法可在构件表面增材制造同种或异种材料的凸起结构，还可用来制备具有致密等轴晶组织或者具有成分梯度特征的异种材料小直径棒材。
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公开(公告)号：CN116441656A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310377169.8
申请日：2023-04-10
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC分类号： B23K1/005 , B23K26/067 , B23K26/211 , B23K26/70
摘要： 本发明提供了一种铝合金连续‑短脉冲双束激光填丝钎焊方法，包括：步骤S1，将第一组件和第二组件接触形成接合处，接合处存在容纳填充材料的空间；步骤S2，将填充材料连续送入接合处；步骤S3，使用第一束激光辐照填充材料的外表面，同时，第二束激光振荡扫描辐照填充材料、接合处二者的待焊区域的表面，熔化的填充材料填充至接合处形成钎焊缝。本发明通过采用第一束连续激光作为主加热热源，与此同时，采用第二束高功率纳秒脉冲激光对填充材料背部及待填充母材表面进行氧化膜清理与预热，通过双束激光的能量匹配、加热位置匹配来进行温度场调控，在两束激光的共同作用下，获得填充材料的稳定熔化和润湿铺展，实现铝合金局部加热钎焊高适应性、低热输入的焊接效果。
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公开(公告)号：CN109291657A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811054694.1
申请日：2018-09-11
申请人： 东华大学 , 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于卷积神经网络的航天结构件工业物联标识激光打码系统，其特征在于，包括：空间坐标系标定模块；打标区域规划模块；标识自动生成模块；打码参数生成模块；激光振镜运动控制模块。本发明无需人工进行打码区域的规划、且不需要对打码参数设置的经验要求，利用卷据神经网络(CNN)模型与BP神经网络模型能够针对不同表面形状特征、不同标识要求的航天结构件进行智能打码，打码效率高、标识识别率好，促进工业物联网系统的信息流动。
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公开(公告)号：CN109104827A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810900923.0
申请日：2018-08-09
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明的元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在插装元器件之前，采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条，抬高垫条的厚度δ为0.2～1mm；之后再插装元器件，元器件插装后本体支撑在抬高垫条上；波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。本发明利用抬高垫条自动抬高元器件，提高了元器件抬高工作效率，且抬高垫条可精确控制抬高高度，防止元器件两侧抬高高度不一致、抬高高度不合理，解决了因抬高高度不合理引起的引脚变形、应力集中等缺陷，另外，贴装抬高垫条可杜绝插装过程元器件与表面有裸露电路的印制电路板之间贴面安装的风险，提高印制电路板服役可靠性。
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