叠层式电子单机装配平面度调节装置及方法

    公开(公告)号:CN114178809B

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202111450229.1

    申请日:2021-12-01

    IPC分类号: B23P19/00

    摘要: 本发明提供一种叠层式电子单机装配平面度调节装置,为保证叠层式单机平面度,组装步骤如下:印制板与结构框采用居中定位螺钉居中定位;单电子模块之间通过板间连接器对接组成整机;整机状态下采用调平装置对局部单电子模块整形调平。调平装置由调平底板,多个限位销、支撑螺杆、定位螺杆、阶梯垫块组成。所述底板上开设多个螺孔和滑动限位槽,螺孔用于单机位置固定,可根据单机结构尺寸调整;滑动限位槽用于定位螺杆位置调整及固定。所述阶梯垫块用于适配不同高度单机,保证限位销压力可均匀传递到吊紧模块上。所述限位销安装于螺杆上,可有效压平单机吊紧模块,保证单机整体平面度控制在较高水平。

    中间接头自动压接装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111817103B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202010520859.0

    申请日:2020-06-10

    IPC分类号: H01R43/048

    摘要: 本发明的中间接头自动压接装置包括上压块、下压块和导向销;所述下压块与所述导向销连接;所述上压块与所述导向销连接,且所述上压块能沿所述导向销移向所述下压块;所述上压块与所述下压块配合压接中间接头;所述上压块一端设有压接凸模,该压接凸模一端面为内凹面;所述下压块的一表面上设有半自动定位槽、第一导线槽和第二导线槽,所述第一导线槽和所述第二导线槽分设于所述半自动定位槽的两端。本发明提供了一种能够取代手动压接钳,配合液压设备实现EZ·L型中间接头无需掉转中间端子方向就能实现两边压接方式,提高生产效率。

    中间接头自动压接装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111817103A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010520859.0

    申请日:2020-06-10

    IPC分类号: H01R43/048

    摘要: 本发明的中间接头自动压接装置包括上压块、下压块和导向销;所述下压块与所述导向销连接;所述上压块与所述导向销连接,且所述上压块能沿所述导向销移向所述下压块;所述上压块与所述下压块配合压接中间接头;所述上压块一端设有压接凸模,该压接凸模一端面为内凹面;所述下压块的一表面上设有半自动定位槽、第一导线槽和第二导线槽,所述第一导线槽和所述第二导线槽分设于所述半自动定位槽的两端。本发明提供了一种能够取代手动压接钳,配合液压设备实现EZ·L型中间接头无需掉转中间端子方向就能实现两边压接方式,提高生产效率。

    一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置

    公开(公告)号:CN110504609A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201910662412.4

    申请日:2019-07-22

    IPC分类号: H01R43/12

    摘要: 一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置,包括铆接机、铆接头、铆接固定装夹工装、精密驱动平台、传感器、控制系统等。通过铆接固定装夹工装实现铆钉、簧片和印制电刷板的精确定位;控制系统控制铆接机,由磁力吸紧铆接头,高速旋转向下压接,压至一定的位置;传感器实时反馈铆接力至控制系统中,最终实现固定力值的铆接;一个点铆接后,控制系统控制精密驱动平台,精确移动至下一个铆接点,重复以上动作,实现簧片的自动化铆接。本发明实现了簧片的定位和紧固,通过力反馈控制,保证铆接点压紧质量一致性好、可靠性高;通过精密驱动平台,实现了一组簧片的自动化铆接,提高了产品的质量精度和效率。

    基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法

    公开(公告)号:CN118237715A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202211663242.X

    申请日:2022-12-23

    IPC分类号: B23K13/01

    摘要: 本发明提供了一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法,包括以下步骤:步骤1:将金基合金母材和焊料片装配为待焊试件;步骤2:利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置;步骤3:设定高频感应焊接的相关参数;步骤4:开启高频感应焊设备进行焊接。本发明通过将组成复杂构件的金基合金母材和焊料片装配为“三明治”形式的待焊试件,通过控制焊料片的使用数量,精准控制焊料用料,通过设定高频感应焊接的相关参数进行焊接,可以有效避免“金脆”隐患,可以短时间升温以提升焊接效率,可以局部加热被焊试件进而避免影响焊接试件弹性性能,焊接合格率高,并且没有污染环境且能耗极低,能够有效扩大应用范围。

    叠层式电子单机装配平面度调节装置及方法

    公开(公告)号:CN114178809A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202111450229.1

    申请日:2021-12-01

    IPC分类号: B23P19/00

    摘要: 本发明提供一种叠层式电子单机装配平面度调节装置,为保证叠层式单机平面度,组装步骤如下:印制板与结构框采用居中定位螺钉居中定位;单电子模块之间通过板间连接器对接组成整机;整机状态下采用调平装置对局部单电子模块整形调平。调平装置由调平底板,多个限位销、支撑螺杆、定位螺杆、阶梯垫块组成。所述底板上开设多个螺孔和滑动限位槽,螺孔用于单机位置固定,可根据单机结构尺寸调整;滑动限位槽用于定位螺杆位置调整及固定。所述阶梯垫块用于适配不同高度单机,保证限位销压力可均匀传递到吊紧模块上。所述限位销安装于螺杆上,可有效压平单机吊紧模块,保证单机整体平面度控制在较高水平。

    一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置

    公开(公告)号:CN110504609B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201910662412.4

    申请日:2019-07-22

    IPC分类号: H01R43/12

    摘要: 一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置,包括铆接机、铆接头、铆接固定装夹工装、精密驱动平台、传感器、控制系统等。通过铆接固定装夹工装实现铆钉、簧片和印制电刷板的精确定位;控制系统控制铆接机,由磁力吸紧铆接头,高速旋转向下压接,压至一定的位置;传感器实时反馈铆接力至控制系统中,最终实现固定力值的铆接;一个点铆接后,控制系统控制精密驱动平台,精确移动至下一个铆接点,重复以上动作,实现簧片的自动化铆接。本发明实现了簧片的定位和紧固,通过力反馈控制,保证铆接点压紧质量一致性好、可靠性高;通过精密驱动平台,实现了一组簧片的自动化铆接,提高了产品的质量精度和效率。