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公开(公告)号:CN110216365A
公开(公告)日:2019-09-10
申请号:CN201910456736.2
申请日:2019-05-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊方法,包括如下步骤:S1、搅拌针采用常规工具钢制作,在搅拌针表面制备高耐磨、高摩擦系数的涂层;S2、轴肩采用常规工具钢制作,在轴肩端面制备高耐磨、低摩擦系数的涂层;S3、在静止轴肩搅拌摩擦焊接过程中,首先将旋转的搅拌针插入待焊碳化硅颗粒增强铝基复合材料试板,使静止轴肩与试板表面紧密接触,旋转的搅拌针与周围材料进行摩擦并在两者界面处产生热量,在摩擦热下搅拌针周围的材料发生软化呈塑性状态,随后,搅拌针沿焊接方向移动且静止轴肩在试板表面滑动而形成焊缝。该方法采用静止轴肩搅拌摩擦焊技术,实现碳化硅颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊接。
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公开(公告)号:CN110216365B
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:CN201910456736.2
申请日:2019-05-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊方法,包括如下步骤:S1、搅拌针采用常规工具钢制作,在搅拌针表面制备高耐磨、高摩擦系数的涂层;S2、轴肩采用常规工具钢制作,在轴肩端面制备高耐磨、低摩擦系数的涂层;S3、在静止轴肩搅拌摩擦焊接过程中,首先将旋转的搅拌针插入待焊碳化硅颗粒增强铝基复合材料试板,使静止轴肩与试板表面紧密接触,旋转的搅拌针与周围材料进行摩擦并在两者界面处产生热量,在摩擦热下搅拌针周围的材料发生软化呈塑性状态,随后,搅拌针沿焊接方向移动且静止轴肩在试板表面滑动而形成焊缝。该方法采用静止轴肩搅拌摩擦焊技术,实现碳化硅颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊接。
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公开(公告)号:CN109175669A
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201811084359.6
申请日:2018-09-17
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/122
Abstract: 本发明公开一种摩擦点焊增材制造方法,该方法利用填充式摩擦点焊的原理,在焊点表面逐层添加同种或异种材料,重复进行摩擦点焊工艺过程,实现同种或异种材料的增材制造。该方法可在构件表面增材制造同种或异种材料的凸起结构,还可用来制备具有致密等轴晶组织或者具有成分梯度特征的异种材料小直径棒材。
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公开(公告)号:CN110899645A
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201911091009.7
申请日:2019-11-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B22D11/06
Abstract: 本发明提供了一种TLP扩散焊中间层材料制备方法、焊接方法与表征方法,该方法首先采用改进的“单辊快速凝固法”一次性制备具有一定成分梯度范围的非晶箔带中间层材料,然后同时采用多个成分配比的中间层材料进行TLP扩散焊接,并采用多种材料分析手段对焊接质量进行综合表征,最终确定优化的中间层成分配比。该方法可用于任意同种或异种材料TLP扩散焊接中间层材料的开发。
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