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公开(公告)号：CN110207864A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910527313.5
申请日：2019-06-18
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种敏感膜和传力导杆一体化的微力传感器，包括固定连接的敏感膜和传力导杆，敏感膜包括基板、设于基底中心位置的中心板、连接于基板和中心板之间的悬臂梁、设于悬臂梁上的压敏电阻，基板上设有与压敏电阻位置匹配的接触孔，金属引线与压敏电阻在接触孔内形成欧姆接触，并组成惠斯登电桥；中心板一体连接传力导杆。与现有技术相比，本发明具有制备简便、成本低、测量误差小、方便安装等优点。
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公开(公告)号：CN109634062A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201810794694.9
申请日：2018-07-18
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G03F7/2039 , G03F7/70058 , G03F7/7055 , G03F7/70558
Abstract: 本发明属于半导体集成电路制造技术领域，更具体地，涉及一种基于整形X射线移动曝光的微台阶加工装置及方法。基于整形X射线移动曝光的微台阶加工装置，它包括同步辐射光光源、掩膜版、PMMA光刻胶板、移动工作台和曝光腔，所述掩膜版、PMMA光刻胶板、移动工作台设置在曝光腔内，PMMA光刻胶板固定设置在移动工作台上，掩膜版位于PMMA光刻胶板前方，所述同步辐射光光源位于曝光腔外，且设置在掩膜版前方，所述掩膜版上设有小孔，所述同步辐射光光源发射的X射线进入曝光腔区域，通过掩膜版上的小孔，得到整形好的X射线，对移动工作台的上PMMA光刻胶板进行曝光。通过控制整形X射线照射到光刻胶的时间，获得不同的曝光剂量，从而获得不同深度的台阶式结构。
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公开(公告)号：CN109920747A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910185830.9
申请日：2019-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明公开了一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置，该湿法刻蚀设备包括：壳体，壳体的外壁上设有控制面板；载液盆设于壳体内，用于盛放溶液；该载液盆的盆沿与壳体的内壁固连；超声波雾化器固设于载液盆的底部，用于将载液盆中的溶液雾化成液滴；刻蚀花篮设于载液盆的盆沿上，用于盛放被刻蚀器件；该被刻蚀器件与溶液分离；供电模块设于壳体的底部；其中，超声波雾化器与控制面板电连接；超声波雾化器、控制面板均与供电模块电连接。采用刻蚀花篮使被刻蚀器件与溶液分离，并用超声波雾化器将刻蚀液雾化，利用雾化液滴刻蚀器件，使镂空、栅格等精细复杂结构平稳释放，提供刻蚀精细复杂结构的成功率。
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公开(公告)号：CN107448648A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710877686.6
申请日：2017-09-25
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明公开了一种全塑微型单向阀，包括基板和阀膜，基板上设有圆锥状通孔，阀膜覆于圆锥状通孔窄口端的基板一侧，阀膜上设有围绕中间一圆形膜片环形布置的多个通孔，圆形膜片的面积大于圆锥状通孔窄口端，完全将圆锥状通孔窄口端覆盖，基板的圆锥状通孔与阀膜上圆形膜片周围的通孔之间构成微型单向阀的流体流路，本发明还公开了一种全塑微型单向阀的加工方法，采用准分子激光微细加工技术对基板进行加工，并将阀口薄膜图形化形成阀口通道，避免使用复杂的化学刻蚀和机械加工方法，刻蚀精度高，工艺简单，操作方便，生产效率高，生产成本低，适合批量化生产。
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公开(公告)号：CN109920747B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201910185830.9
申请日：2019-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明公开了一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置，该湿法刻蚀设备包括：壳体，壳体的外壁上设有控制面板；载液盆设于壳体内，用于盛放溶液；该载液盆的盆沿与壳体的内壁固连；超声波雾化器固设于载液盆的底部，用于将载液盆中的溶液雾化成液滴；刻蚀花篮设于载液盆的盆沿上，用于盛放被刻蚀器件；该被刻蚀器件与溶液分离；供电模块设于壳体的底部；其中，超声波雾化器与控制面板电连接；超声波雾化器、控制面板均与供电模块电连接。采用刻蚀花篮使被刻蚀器件与溶液分离，并用超声波雾化器将刻蚀液雾化，利用雾化液滴刻蚀器件，使镂空、栅格等精细复杂结构平稳释放，提供刻蚀精细复杂结构的成功率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110304604A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910526686.0
申请日：2019-06-18
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种MEMS传感器的封装方法，包括以下步骤：提供多层电路板，清洗烘干，在多层电路板上印制引线用焊盘，并在引线用焊盘上焊接金球；提供MEMS传感器芯片，在MEMS传感器芯片背面印制芯片焊盘，在芯片焊盘上利用溅射沉积多层金属膜；将MEMS传感器芯片倒装置于多层电路板上；以焊接金球作为凸点，采用热压焊技术接合引线用焊盘和芯片焊盘，并在在引线用焊盘与芯片焊盘之间填充填料；在MEMS传感器芯片正面用粘结剂粘结保护盖子；提供上表面覆盖有玻璃薄膜的弹性盖子，采用粘结剂将弹性盖子粘结于保护盖子上，得到MEMS传感器。与现有技术相比，本发明具有生产成本低、容易批量生产、气密性能好等优点。
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公开(公告)号：CN110304604B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201910526686.0
申请日：2019-06-18
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种MEMS传感器的封装方法，包括以下步骤：提供多层电路板，清洗烘干，在多层电路板上印制引线用焊盘，并在引线用焊盘上焊接金球；提供MEMS传感器芯片，在MEMS传感器芯片背面印制芯片焊盘，在芯片焊盘上利用溅射沉积多层金属膜；将MEMS传感器芯片倒装置于多层电路板上；以焊接金球作为凸点，采用热压焊技术接合引线用焊盘和芯片焊盘，并在在引线用焊盘与芯片焊盘之间填充填料；在MEMS传感器芯片正面用粘结剂粘结保护盖子；提供上表面覆盖有玻璃薄膜的弹性盖子，采用粘结剂将弹性盖子粘结于保护盖子上，得到MEMS传感器。与现有技术相比，本发明具有生产成本低、容易批量生产、气密性能好等优点。
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公开(公告)号：CN110208576A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910527294.6
申请日：2019-06-18
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种带周期伸缩式可变衍射光栅的微加速度传感器，包括基座、与基座固定连接的悬臂梁、与悬臂梁的自由端固定连接的质量块、以及用于测量悬臂梁位移的测量机构，测量机构包括两端分别与基座和质量块连接的周期伸缩式可变衍射光栅、以及固定于基座上的激光器和光电探测器；激光器和光电探测器分别置于周期伸缩式可变衍射光栅的两侧。与现有技术相比，本发明采用周期伸缩式可变衍射光栅测量物体加速度，利用光学光栅的误差平均效应的特点，具有测量精度高、响应速度快、测量高效、更容易测量精密振动等优点。
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公开(公告)号：CN107215847A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710548247.0
申请日：2017-07-06
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00023 , B81C1/00206 , B81C1/00444
Abstract: 本发明公开了一种新的特氟龙加工装置及工艺，包括同步辐射光源、喷嘴、光束整形器、加热板，其中：同步辐射光源位于喷嘴前端，光束整形器位于加热板的中心位置，加热板上的电阻丝采用钨电阻丝，加热板基片采用玻璃材料，能使加热丝绝缘。同步辐射光源产生的同步辐射光，通过喷嘴汇聚在光束整形器上，形成一束较细的同步辐射光束，照射到特氟龙加工件上进行特氟龙微加工，同时使加热板贴近特氟龙工件对特氟龙工件实行局部加热，实现快速加工。
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公开(公告)号：CN110208576B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201910527294.6
申请日：2019-06-18
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种带周期伸缩式可变衍射光栅的微加速度传感器，包括基座、与基座固定连接的悬臂梁、与悬臂梁的自由端固定连接的质量块、以及用于测量悬臂梁位移的测量机构，测量机构包括两端分别与基座和质量块连接的周期伸缩式可变衍射光栅、以及固定于基座上的激光器和光电探测器；激光器和光电探测器分别置于周期伸缩式可变衍射光栅的两侧。与现有技术相比，本发明采用周期伸缩式可变衍射光栅测量物体加速度，利用光学光栅的误差平均效应的特点，具有测量精度高、响应速度快、测量高效、更容易测量精密振动等优点。
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