公开(公告)号：CN101466307A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021554.8

申请日：2007-06-08

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  尼普洛株式会社

Inventor： 渡边伸介 ,  井上晃 ,  吉田博

IPC: A61B5/145 ,  G01N22/00

CPC classification number: A61B5/0507 ,  A61B5/14532

Abstract: 本发明的测量受检物中包含的预定成分的浓度的系统的特征在于包括：将具有5GHz～300GHz的相互不同频率的电磁波朝向受检物振荡的振荡部；检测由受检物反射的多个电磁波的检测部；测量多个电磁波各自的反射系数和复介电常数中至少任一方，并根据所测出的多个电磁波的反射系数和复介电常数中至少任一方算出受检物中包含的预定成分的浓度的运算处理部。从而，可以精细地测量血液等流体受检物中包含的葡萄糖等的预定成分的浓度。

公开(公告)号：CN118079064A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410176204.4

申请日：2020-12-25

Applicant: 工匠实验室株式会社 ,  尼普洛株式会社

Inventor： 柴田和彦 ,  服部则子 ,  吉田博

IPC: A61L24/08 ,  A61L24/00 ,  A61L15/28 ,  A61L15/44

Abstract: 本发明提供一种对人体的影响少、廉价、显示出良好的止血作用的局部止血材料。本发明的局部止血材料包含具有第一主面的基材，且在所述第一主面侧包含包含阳离子化纤维素的层，所述包含阳离子化纤维素的层的厚度为6.7μm以上。

公开(公告)号：CN103096794B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201180017111.8

申请日：2011-03-25

Applicant: 尼普洛株式会社 ,  学校法人立命馆

Inventor： 小西聪 ,  小林大造 ,  吉田博 ,  和田贵志 ,  萩原文弘 ,  武山芸英

IPC: A61B5/15 ,  A61B5/151 ,  A61M5/00 ,  A61M5/178

CPC classification number: A61B5/0082 ,  A61B1/0638 ,  A61B5/0059 ,  A61B5/0095 ,  A61B5/1455 ,  A61B5/15003 ,  A61B5/150175 ,  A61B5/150267 ,  A61B5/150389 ,  A61B5/150748 ,  A61B5/153 ,  A61B5/489 ,  A61B5/72 ,  A61B2017/00057 ,  A61M5/427

Abstract: 根据使用条件、使用部件等，通过适当地选择近红外光发光单元（121）的发光单元光轴（J121）与照射面（P1）的法线（N1）之间的角度α、受光侧透镜（123c）的光轴（J123）与照射面（P1）的法线方向（N1）之间的角度β、和光电二极管阵列（123）的受光面（P3）与受光单元光轴（J123）之间的角度γ，能够更加适当地进行血管位置的确定。这样，对于皮肤下的血管，可利用光电二极管阵列（123f）中的照度的变化确定照射面（P1）的法线（N1）的深度。由此，可简单地确定皮肤下的血管的位置。

公开(公告)号：CN115087469A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202080090397.1

申请日：2020-12-25

Applicant: 工匠实验室株式会社 ,  尼普洛株式会社

Inventor： 柴田和彦 ,  服部则子 ,  吉田博

IPC: A61L15/22 ,  A61L15/42

Abstract: 本发明提供一种对人体的影响少、廉价、显示出良好的止血作用的局部止血材料。本发明的局部止血材料包含具有第一主面的基材，且在所述第一主面侧包含包含阳离子化纤维素的层，所述包含阳离子化纤维素的层的厚度为6.7μm以上。

公开(公告)号：CN101779122A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880101494.5

申请日：2008-07-31

Applicant: 尼普洛株式会社

Inventor： 森田满洋 ,  马场利明 ,  吉田博 ,  西村绘美

IPC: G01N27/416 ,  G01N1/10 ,  G01N27/327

CPC classification number: G01N27/3273 ,  A61B10/0051 ,  C12Q1/005

Abstract: 本发明提供一种廉价，且灵敏度高的精神压力测定套件。该精神压力测定套件用于测定被检测者的精神压力度，并具有：(A)传感器芯片，具备：电绝缘性基板、以及载置在所述电绝缘性基板上的至少包含工作电极以及反电极的电极系统，在所述工作电极上固定有葡糖脱氢酶(GDH)以及电子介体；(B)多糖类；以及(C)传感器主体，具备：插入所述传感器芯片的插入口、在将所述传感器芯片插入到所述插入口的情况下与所述传感器芯片的电极系统电连接的电气测定单元、以及将由所述电气测定单元测定的电流值或电量换算成淀粉酶活性值的换算单元。

公开(公告)号：CN103096794A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180017111.8

申请日：2011-03-25

Applicant: 尼普洛株式会社 ,  学校法人立命馆

Inventor： 小西聪 ,  小林大造 ,  吉田博 ,  和田贵志 ,  萩原文弘 ,  武山芸英

IPC: A61B5/15 ,  A61B5/151 ,  A61M5/00 ,  A61M5/178

CPC classification number: A61B5/0082 ,  A61B1/0638 ,  A61B5/0059 ,  A61B5/0095 ,  A61B5/1455 ,  A61B5/15003 ,  A61B5/150175 ,  A61B5/150267 ,  A61B5/150389 ,  A61B5/150748 ,  A61B5/153 ,  A61B5/489 ,  A61B5/72 ,  A61B2017/00057 ,  A61M5/427

Abstract: 根据使用条件、使用部件等，通过适当地选择近红外光发光单元（121）的发光单元光轴（J121）与照射面（P1）的法线（N1）之间的角度α、受光侧透镜（123c）的光轴（J123）与照射面（P1）的法线方向（N1）之间的角度β、和光电二极管阵列（123）的受光面（P3）与受光单元光轴（J123）之间的角度γ，能够更加适当地进行血管位置的确定。这样，对于皮肤下的血管，可利用光电二极管阵列（123f）中的照度的变化确定照射面（P1）的法线（N1）的深度。由此，可简单地确定皮肤下的血管的位置。

公开(公告)号：CN112652543B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202011518263.3

申请日：2015-10-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上田哲也 ,  吉田博 ,  冈诚次 ,  坂本健

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H10B80/00 ,  B29C45/14 ,  B29L31/34

Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。

公开(公告)号：CN112447700A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010888621.3

申请日：2020-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 近藤聪 ,  石桥秀俊 ,  吉田博 ,  浅地伸洋 ,  藤野纯司 ,  石山祐介 ,  六分一穗隆

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明得到一种半导体模块，其能够提高绝缘性和构造可靠性。半导体元件(3、4)安装于绝缘电路基板(1)。印刷配线板(5)配置于绝缘电路基板(1)以及半导体元件(3、4)的上方，具有通孔(6a、6b、6c)。金属桩(9、10)的下端与半导体元件(3、4)的上表面接合。金属桩(9、10)具有将通孔(6a、6b、6c)贯通而接合的圆柱部(9b、9c、10b)。壳体(13)将绝缘电路基板(1)、半导体元件(3、4)、印刷配线板(5)以及金属桩(9、10)包围。封装材料(14)将壳体(13)的内部封装。

公开(公告)号：CN110235243A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201780084722.1

申请日：2017-01-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 境纪和 ,  吉田博 ,  石桥秀俊 ,  浅地伸洋

IPC: H01L25/07 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

Abstract: 向铜基座板(3)配置金属掩模(51)。在金属掩模(51)的多个开口部(53)填充焊膏(15)，由此，在铜基座板(3)的铜板(5b、5c、5d)的每一者形成焊膏(15)的图案。在焊膏(15)的图案载置半导体元件(9、11)以及导电部件(13)。向铜基座板(3)配置金属掩模(55)。接下来，在金属掩模(55)的多个开口部(57)填充焊膏(17)，由此，形成覆盖半导体元件(9、11)以及导电部件(13)这两者的焊膏(17)的图案。以与对应的焊膏(17)的图案接触的方式配置大容量中继基板(21)。通过在大于或等于200℃的温度条件下进行热处理，功率半导体装置(1)完成。

公开(公告)号：CN108140583A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083670.7

申请日：2015-10-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上田哲也 ,  吉田博 ,  冈诚次 ,  坂本健

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14163 ,  B29L2031/3406 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。