公开(公告)号：CN117321763A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035556.7

申请日：2022-05-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 柳本辰则 ,  浦地刚史 ,  酒井康裕

IPC: H01L25/07

Abstract: 功率半导体装置(1)具备绝缘基板(12)、功率半导体元件(20、25)以及电极端子(31)。绝缘基板(12)包含导电电路图案(15)。电极端子(31)与导电电路图案(15)超声波接合。电极端子(31)包含带状导体(32)和导电膜(33)。导电膜(33)固相扩散接合于导电电路图案(15)。带状导体(32)的端部(32e)与导电电路图案(15)通过导电膜(33)相互分离。导电膜(33)的第1维氏硬度大于导电电路图案(15)的第2维氏硬度。

公开(公告)号：CN116420223A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202080106252.6

申请日：2020-10-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 酒井康裕

IPC: H01L23/04

Abstract: 提供使接合对象物与端子之间的接合状态得到改善的半导体装置。半导体装置包含接合对象物、壳体及端子。接合对象物包含金属图案。壳体包含框体，将接合对象物收容于框体的内侧。端子包含第1端及第2端。第1端与接合对象物的金属图案接合。第2端被从第1端导出至壳体的外部。接合对象物是绝缘基板或被保持在绝缘基板之上的半导体元件。壳体包含在框体的内侧的空间架设的梁。梁对第1端与第2端之间的端子的一部分进行保持。

公开(公告)号：CN119234310A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202280095464.8

申请日：2022-05-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 德丸翔吾 ,  酒井康裕 ,  中原贤太

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

Abstract: 在散热板(5)的上表面沿绝缘基板(1)的外周设置有槽(6)。第1焊料接合材料(7)被填充于槽(6)。第2焊料接合材料(8)设置于散热板(5)的上表面及第1焊料接合材料(7)之上，将散热板(5)的上表面和第1金属图案(1b)接合。第1焊料接合材料(7)与第2焊料接合材料(8)的种类不同。填充于槽(6)的第1焊料接合材料(7)的熔点低于第2焊料接合材料(8)的熔点。

公开(公告)号：CN119072775A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202280095049.2

申请日：2022-04-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 酒井康裕

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 提供半导体装置，其能够减轻由于散热板的厚度根据面内方向位置而不同所引起的问题。半导体装置具有散热板、绝缘基板、接合材料和半导体元件，绝缘基板经由接合材料而接合于散热板的上表面之上，半导体元件接合于绝缘基板的上表面之上，散热板的厚度根据散热板的面内方向位置而不同，在散热板的上表面之上的绝缘基板和散热板接合的区域设置有多个支撑部，多个支撑部各自与绝缘基板接触，在俯视观察时与绝缘基板和散热板接合的区域重叠的区域中，散热板的上表面与绝缘基板的上表面不平行。

公开(公告)号：CN303755817S

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201630058618.3

申请日：2016-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 林田幸昌 ,  井浦真一 ,  上村仁 ,  大宅大介 ,  羽鸟宪司 ,  酒井康裕 ,  津田亮 ,  伊达龙太郎

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率半导体元件。2．本外观设计产品的用途：本产品是以半导体为主要材料的电路元件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。