光致抗蚀剂去除用组合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114207529A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202080054482.2

    申请日:2020-07-29

    IPC分类号: G03F7/42 H05K3/18

    摘要: 本发明提供:除铜布线外、还可对镀锡及镀锡合金进行防腐,并且可以从印刷电路板或半导体晶圆上将光致抗蚀剂去除的水性组合物及使用其的光致抗蚀剂的去除方法。本发明的水性组合物的特征在于,其包含烷醇胺(A)、氢氧化季铵(B)、糖醇(C)、极性有机溶剂(D)及水(E),以组合物的总量基准计,烷醇胺(A)的含量为2.5~50质量%,氢氧化季铵(B)的含量为0.5~4质量%,糖醇(C)的含量为0.5~20质量%。

    化学研磨液及使用了其的表面处理方法

    公开(公告)号:CN112585299A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980054658.1

    申请日:2019-09-02

    IPC分类号: C23F3/03

    摘要: 提供一种化学研磨液,其为用于铝或铝合金的化学研磨液,其含有过氧化氢(A)、氟化合物(B)、不属于前述氟化合物(B)的无机酸(C)、和含羟基的烃化合物(D),前述过氧化氢(A)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为2~20质量%,前述氟化合物(B)的以氟原子换算计的含量按前述化学研磨液的总量基准计为3~17质量%,前述无机酸(C)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为20~55质量%,前述含羟基的烃化合物(D)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为2~15质量%。

    压延铜箔的粗糙化液、粗糙化铜箔的制造方法

    公开(公告)号:CN118251516A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202280076110.9

    申请日:2022-11-15

    IPC分类号: C23F1/18 H05K1/09

    摘要: 一种水性组合物;以及使用其的铜箔的粗糙化方法、和粗糙化铜箔的制造方法、以及粗糙化铜箔、使用其的柔性印刷电路板,该水性组合物用于对压延铜箔的表面进行粗糙化,含有过氧化氢(A)、硫酸(B)、以及唑化合物(C)和/或其盐,前述水性组合物中的过氧化氢(A)的含量以水性组合物的总质量为基准计为0.1~5质量%,前述水性组合物中的硫酸(B)的含量以水性组合物的总质量为基准计为0.5~15质量%,前述水性组合物中的唑化合物(C)的含量以水性组合物的总质量为基准计为0.01~0.3质量%,前述水性组合物中的过氧化氢(A)与硫酸(B)的摩尔比以过氧化氢/硫酸的比表示为0.1~1.0的范围,前述唑化合物(C)为选自由苯并三唑化合物和四唑化合物组成的组中的至少1种。

    化学研磨液及使用了其的表面处理方法

    公开(公告)号:CN112585299B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN201980054658.1

    申请日:2019-09-02

    IPC分类号: C23F3/03

    摘要: 提供一种化学研磨液,其为用于铝或铝合金的化学研磨液,其含有过氧化氢(A)、氟化合物(B)、不属于前述氟化合物(B)的无机酸(C)、和含羟基的烃化合物(D),前述过氧化氢(A)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为2~20质量%,前述氟化合物(B)的以氟原子换算计的含量按前述化学研磨液的总量基准计为3~17质量%,前述无机酸(C)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为20~55质量%,前述含羟基的烃化合物(D)的含量按前述化学研磨液的总量基准计为2~15质量%。

    用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液和表面处理方法

    公开(公告)号:CN115836143A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202180040575.4

    申请日:2021-06-01

    IPC分类号: C23G1/10 C23G1/06

    摘要: 本发明涉及一种用于适当地去除存在于铜或铜合金的表面的自然氧化膜、有机物的处理液。本发明提供一种化学研磨液,其为用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液,其包含:(A)以前述化学研磨液的总量基准计为0.1~3.5质量%的过氧化氢;(B)以前述化学研磨液的总量基准计为1~20质量%的选自由硫酸和硝酸组成的组中的1种以上;(C)作为按照氟原子换算的含量以前述化学研磨液的总量基准计为0.05~0.8质量%的氟化物;(D)以前述化学研磨液的总量基准计为0.01~1质量%的选自由邻氨基苯甲酸、环己胺、环己醇和1,5‑戊二醇组成的组中的1种以上;(E)以前述化学研磨液的总量基准计为0.0005~0.005质量%的氟系表面活性剂;和(F)水。