一种以铜合金为基材的镀镍汽车零部件的退镀液及其制备方法

    公开(公告)号:CN118895511A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410984372.6

    申请日:2024-07-22

    IPC分类号: C23G1/10 C23F1/18

    摘要: 本发明属于化学退镀技术领域,具体涉及一种以铜合金为基材的镀镍汽车零部件的退镀液及其制备方法。本发明先利用两步反应在苯并三氮唑分子结构中引入硫原子、酯基、双键和烷基链,得到苯并三氮唑衍生物,然后将苯并三氮唑衍生物与硫酸、盐酸、柠檬酸、硫脲进行复配,制备得到退镀液。本发明提供的退镍液能够有效的退镀不合格镀镍产品,退镀出来后产品只需用普通的前处理即可重新电镀,并且对基材的损害较小,特别是安全无剧毒、废水容易处理,退镀过程不需要加热,能够满足铜及铜合金镀镍产品的退镀要求。

    一种降低铜带表面光泽度的制备方法

    公开(公告)号:CN118880347A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410954325.7

    申请日:2024-07-16

    摘要: 本发明公开了一种降低铜带表面光泽度的制备方法。本发明中,通过脱脂、水洗、酸洗和中和等预处理步骤,彻底清除了铜带表面的油脂、污垢、氧化物和其他杂质,为后续的化学腐蚀创造了理想的表面条件。这一系列的处理不仅保证了铜带表面的清洁度,而且为形成均匀、可控的腐蚀效果奠定了基础。特别是通过精确控制脱脂剂、酸洗液、中和剂等化学试剂的浓度、温度和处理时间,能够确保铜带表面不会出现过腐蚀或腐蚀不足的问题,从而在降低光泽度的同时,保持铜带材料原有的物理和机械性能。

    一种反转电解铜箔表面处理工艺

    公开(公告)号:CN118461088B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410915474.2

    申请日:2024-07-09

    摘要: 本发明涉及电解铜箔技术领域,提出了一种反转电解铜箔表面处理工艺,包括:获取电解铜箔的待加工面的第一图像并分析确定均匀度,根据均匀度和预设均匀度确定酸洗液的pH值,确定待加工面的粗化处理次数;在酸洗液中酸洗电解铜箔,去除表面杂质并进行水洗;将电解铜箔置于第一电解液中,在第一预设电流下进行粗化处理,并检测电解铜箔的电阻率;根据电阻率和预设电阻率确定对粗化面的第二图像采集,以确定粗化面的粗糙度评价值;根据评价值调整预设均匀度或粗化处理次数;将电解铜箔置于第二电解液中,在第二预设电流下进行固化处理得到成品,该方法解决了电解铜箔表面特征随机性导致粗糙度无法满足生产要求的问题。

    一种无黄烟的高纯铜板清洗工艺
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118600433A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202411004019.3

    申请日:2024-07-25

    IPC分类号: C23G1/10 C23F1/18

    摘要: 本发明公开了一种无黄烟的高纯铜板清洗工艺。上述清洗工艺包括以下步骤:S1提供高纯铜板,提供硝酸和过氧化氢。S2使用腐蚀清洗液对高纯铜板进行腐蚀清洗,所述腐蚀清洗的反应为Cu+2HNO3(稀)+H2O3=Cu(NO3)2+2H2O。S3从腐蚀清洗液中取出高纯铜板,静置直至氧化变色,所述氧化变色的反应为Cu+H2O2=CuO+H2O。S4使用光亮酸洗液对氧化变色后的高纯铜板进行酸洗,所述酸洗的反应为CuO+2HNO3(稀)=Cu(NO3)2+H2O。S5依次对经酸洗后的高纯铜板进行清洗、烘干和降温干燥处理,包装入库。S6废气处理后达标排放。本发明的工艺,可满足高纯铜板清洗的纯度和外观质量的要求的同时,清洗过程绿色无污染,不会产生氮氧化物黄烟,清洗全程只有氧气产生,废气处理较为方便且成本低廉。

    降低导电浆料用铜氧化程度的处理工艺、导电浆料及太阳能电池

    公开(公告)号:CN118513550A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202311377105.4

    申请日:2023-10-23

    摘要: 本发明公开一种降低导电浆料用铜氧化程度的处理工艺、导电浆料及太阳能电池,涉及金属处理技术领域,用于降低导电浆料用铜的氧化程度,提高导电浆料用铜的导电性能。其中降低导电浆料用铜氧化程度的处理工艺包括:采用酸性溶液对导电浆料用铜进行酸洗;将导电浆料用铜浸入处理溶液中,处理溶液中含有改性试剂和还原剂;该降低导电浆料用铜氧化程度的处理工艺的所有步骤均在惰性气体环境中进行。铜表面的氧化物可以与酸反应生成铜离子和水,从而去除铜表面的氧化物,处理溶液中的还原剂与铜表面的氧化物反应,进一步降低铜的氧含量。处理溶液中的改性试剂可以包覆在铜表面形成抗氧化层,如此通过还原剂与改性试剂从而形成低氧含量的改性铜。

    一种难熔金属钨表面纳米晶层的制备方法

    公开(公告)号:CN118406983A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410506601.3

    申请日:2024-04-25

    摘要: 本发明属于材料表面处理技术领域,具体涉及一种难熔金属钨表面纳米晶层的制备方法。本发明提供的难熔金属钨表面纳米晶层的制备方法,包括以下步骤:在真空环境或保护气氛中对难熔金属钨表面施加压力,在施加压力过程中对难熔金属钨表面进行热处理,所述压力为7.5~50MPa。在表面压力和温度的共同作用下,难熔金属钨表层的原始粗晶组织自发重新形核结晶,生成与基体结合牢固的表面纳米晶层。本发明提供的表面纳米晶层制备方法无需对难熔金属钨的表层材料进行强烈塑性变形或急热急冷处理,且对金属表面状态要求不高,制备方法简单高效,可操作性强,便于进行批量化生产。

    三维探针及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117983984B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202211376418.3

    申请日:2022-11-04

    摘要: 本发明提供了一种三维探针及其制造方法,属于探针制备领域,方法包括:将多片探针片材叠放,置于退火治具中,在真空度至少达到5*10‑3pa条件下300~350℃下进行真空退火1~1.5h;使用第一飞秒激光在每片退火的探针片材上加工出多个定位孔;根据定位孔采用第二飞秒激光设备对探针片材的预定区域进行双面减薄,在探针片材表面形成三维针尖,单面减薄的厚度范围是探针片材总厚度的1/4~3/8;将减薄后的探针片材固定在UV保护膜上;根据设计图纸使用第三飞秒激光切割加工固定在UV保护膜上的探针片材;将切割后的探针片材从UV保护膜上剥离,得到初成品;对初成品进行微蚀去氧化处理,得到三维探针。通过本公开的处理方案,加工周期缩短到一周,且成本优势显著。