公开(公告)号：CN106206508B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510258071.6

申请日：2015-05-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金惠进 ,  郑橞洹 ,  成旼宰

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697

Abstract: 提供了一种封装板、一种用于制造封装板的方法和一种具有封装板的堆叠式封装件。根据本公开的示例性实施例的封装板包括：第一绝缘层，形成有具有贯穿形状的腔；以及第一连接焊盘，形成为贯穿第一绝缘层并形成在腔的一侧处。

公开(公告)号：CN106206508A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510258071.6

申请日：2015-05-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金惠进 ,  郑橞洹 ,  成旼宰

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697

Abstract: 提供了一种封装板、一种用于制造封装板的方法和一种具有封装板的堆叠式封装件。根据本公开的示例性实施例的封装板包括：第一绝缘层，形成有具有贯穿形状的腔；以及第一连接焊盘，形成为贯穿第一绝缘层并形成在腔的一侧处。

公开(公告)号：CN111182717A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910794784.2

申请日：2019-08-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金惠进

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法，所述印刷电路板包括绝缘材料以及形成在所述绝缘材料的表面上的电路。所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。

公开(公告)号：CN105101636A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510271845.9

申请日：2015-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金惠进 ,  郑橞洹 ,  姜明杉 ,  奉康昱 ,  高永宽 ,  成旼宰

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  C25D5/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/064 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H05K2201/09036

Abstract: 提供了一种印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上。印刷电路板包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。