公开(公告)号：CN117506049A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202310743208.1

申请日：2023-06-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣子

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 提供了一种焊料回流设备和制造电子器件的方法。所述焊料回流设备包括：蒸气发生室，所述蒸气发生室被配置为容纳传热流体并且容纳通过加热所述传热流体而产生的饱和蒸气；加热器，所述加热器被配置为对容纳在所述蒸气发生室中的所述传热流体进行加热；基板台，所述基板台被配置为能够在所述蒸气发生室内上下移动，所述基板台包括：安置表面；第一蒸气通道，所述第一蒸气通道贯穿所述基板台并且被配置为使得所述蒸气能够移动穿过所述第一蒸气通道；以及抽吸通道，所述抽吸通道贯穿所述基板台以通向所述安置表面，并且至少一部分真空被产生在所述抽吸通道中。

公开(公告)号：CN116264166A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211140501.0

申请日：2022-09-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李尚远 ,  金贤基 ,  金荣子 ,  白亨吉

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: 公开了一种制造半导体封装的方法，包括：估计焊球附接工艺中的误差、基于估计的误差来确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法、基于焊球附接工艺的方法，根据确定的球工具的规格来制造球工具、以及基于焊球附接工艺的方法来执行焊球附接工艺。确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法包括：确定球工具中的多个保持器的数量以及多个保持器中的每一个的位置和宽度、确定基板的多个工作区的数量以及多个工作区中的每一个的位置和宽度、以及将基板划分为多个工作区。

公开(公告)号：CN103378075A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310124612.7

申请日：2013-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣子 ,  高濬泳 ,  千大相

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明构思提供了半导体存储器模块及其制造方法。半导体存储器模块可包括：模块板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；存储器芯片，通过倒装芯片结合的方法直接安装在模块板上。每个存储器芯片可包括设置在每个存储器芯片的后表面上的钝化层，并且钝化层可具有与单晶硅的自然颜色不同的颜色。

公开(公告)号：CN117506048A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202310705102.2

申请日：2023-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣子 ,  权洞煜 ,  李荣敏 ,  姜秉槿 ,  金公明 ,  文祭仁

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K1/012 ,  B23K101/36

Abstract: 提供了一种焊料回流设备和制造电子器件的方法。所述制造电子器件的方法，包括：提供包括多个安装区域的基板，在所述多个安装区域上将分别安装电子部件；形成穿透所述基板的多个蒸气通道孔；经由凸块将所述电子部件布置在所述基板上；加热第一传热流体以产生蒸气状态的第二传热流体；通过所述基板的所述多个蒸气通道孔供应所述蒸气状态的所述第二传热流体的至少一部分；以及使用所述蒸气状态的所述第二传热流体的所述至少一部分焊接凸块。