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发明公开
焊料回流设备和制造电子器件的方法审中-公开

公开(公告)号：CN117506048A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202310705102.2

申请日：2023-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣子 , 权洞煜 , 李荣敏 , 姜秉槿 , 金公明 , 文祭仁

IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/012 , B23K101/36

Abstract: 提供了一种焊料回流设备和制造电子器件的方法。所述制造电子器件的方法，包括：提供包括多个安装区域的基板，在所述多个安装区域上将分别安装电子部件；形成穿透所述基板的多个蒸气通道孔；经由凸块将所述电子部件布置在所述基板上；加热第一传热流体以产生蒸气状态的第二传热流体；通过所述基板的所述多个蒸气通道孔供应所述蒸气状态的所述第二传热流体的至少一部分；以及使用所述蒸气状态的所述第二传热流体的所述至少一部分焊接凸块。

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