公开(公告)号：CN109887937A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201811351387.X

申请日：2018-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵庸会 ,  沈钟辅 ,  延承勋 ,  李元一

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请提供了形成再分布线的方法及用该方法制造半导体器件的方法。所述制造半导体器件的方法包括：提供了具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面的半导体衬底，所述顶表面上形成有滤色器和微透镜；在所述半导体衬底的底表面上形成再分布线；在所述半导体衬底的底表面上形成覆盖所述再分布线的钝化层。在形成所述再分布线和所述钝化层之后，在避免对所述滤色器和所述微透镜造成热损坏的温度下，在所述再分布线与所述钝化层之间形成氧化物层。

公开(公告)号：CN112133692A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202010500010.7

申请日：2020-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金孝恩 ,  赵庸会 ,  徐善京 ,  延承勋 ,  韩相旭

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00

Abstract: 一种芯片堆叠的半导体封装件包括：第一芯片，其包括第一检测焊盘和第二检测焊盘；第二芯片，其设置在第一芯片上，第二芯片包括面对第一检测焊盘的第三检测焊盘和面对第二检测焊盘的第四检测焊盘；以及第一介质和第二介质，第一介质设置在第一检测焊盘与第三检测焊盘之间以通过第一介质将第一检测焊盘连接到第三检测焊盘，第二介质与第一介质不同，第二介质设置在第二检测焊盘与第四检测焊盘之间以通过第二介质将第二检测焊盘连接到第四检测焊盘。

公开(公告)号：CN117153829A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310618412.0

申请日：2023-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵庸会 ,  崔银景 ,  朱昶垠

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

Abstract: 提供了一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。半导体封装件包括：第一半导体芯片，包括位于第一表面上的第一互连结构、连接到第一互连结构的贯通电极、位于第二表面上并且连接到贯通电极的再分布结构以及位于再分布结构上的第一接触焊盘；第二半导体芯片，包括第二互连结构和第二接触焊盘，第二半导体芯片具有其上布置有第一半导体芯片的第一区域和位于第一区域上并接合到第一接触焊盘的第二接触焊盘；位于第一互连结构上的第一导电桩；位于第一互连结构上并围绕第一导电桩的第一模制层；位于第二区域上的第二导电桩；位于第二区域上并围绕第二导电桩、第一半导体芯片和第一模制层的第二模制层；及位于第一模制层和第二模制层上的钝化层。

公开(公告)号：CN109887937B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN201811351387.X

申请日：2018-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵庸会 ,  沈钟辅 ,  延承勋 ,  李元一

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请提供了形成再分布线的方法及用该方法制造半导体器件的方法。所述制造半导体器件的方法包括：提供了具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面的半导体衬底，所述顶表面上形成有滤色器和微透镜；在所述半导体衬底的底表面上形成再分布线；在所述半导体衬底的底表面上形成覆盖所述再分布线的钝化层。在形成所述再分布线和所述钝化层之后，在避免对所述滤色器和所述微透镜造成热损坏的温度下，在所述再分布线与所述钝化层之间形成氧化物层。

公开(公告)号：CN115966553A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211240493.7

申请日：2022-10-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔朱逸 ,  姜芸炳 ,  尹玟升 ,  赵庸会 ,  秦正起 ,  崔允硕

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/535 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

Abstract: 提供了一种半导体封装，其包括：第一再分布基板；在第一再分布基板上的第一半导体芯片；在第一再分布基板和第一半导体芯片之间的第一凸块；在第一再分布基板上并且与第一半导体芯片间隔开的导电结构；在第一半导体芯片上的第二再分布基板；在第一半导体芯片和第二再分布基板之间的第二凸块；在第二再分布基板上的第二半导体芯片；在第一再分布基板和第二再分布基板之间并且在第一半导体芯片上的第一模层；以及在第二再分布基板和第二半导体芯片上并且与第一模层间隔开的第二模层。

公开(公告)号：CN115831986A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202210915334.6

申请日：2022-08-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金善载 ,  宋充镐 ,  赵庸会

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明提供一种图像传感器封装和包括该图像传感器封装的系统，该图像传感器封装包括：封装基底基板，具有从其上表面向内延伸的空腔，并包括多个上表面连接焊盘和多个下表面连接焊盘；在空腔中的图像传感器芯片，包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的芯片主体、位于芯片主体的第一表面中的传感器单元以及在传感器单元周围的多个芯片焊盘；滤光玻璃，在图像传感器芯片上方，并包括透明基板和在透明基板的下表面上的多个再分布图案；以及在所述多个再分布图案和所述多个芯片焊盘之间以及在所述多个再分布图案和所述多个上表面连接焊盘之间的多个连接端子。