制造纳米结构半导体发光器件的方法

    公开(公告)号:CN105009309B

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201480011240.X

    申请日:2014-01-28

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/005 H01L33/08 H01L33/18 H01L33/24

    Abstract: 本发明的一方面提供了一种用于制造纳米结构半导体发光器件的方法,该方法包括步骤:提供由第一导电类型的半导体形成的基层;在基层上形成包括蚀刻停止层的掩模;在掩模上形成多个开口,多个开口暴露出基层的多个区域;通过在基层的暴露的区域上生长第一导电半导体来形成多个纳米核,以填充多个开口;利用蚀刻停止层部分地去除掩模,以暴露出多个纳米核的侧部;以及在所述多个纳米核的表面上依次生长有源层和第二导电半导体层。

    制造纳米结构半导体发光器件的方法

    公开(公告)号:CN105009309A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201480011240.X

    申请日:2014-01-28

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/005 H01L33/08 H01L33/18 H01L33/24

    Abstract: 本发明的一方面提供了一种用于制造纳米结构半导体发光器件的方法,该方法包括步骤:提供由第一导电类型的半导体形成的基层;在基层上形成包括蚀刻停止层的掩模;在掩模上形成多个开口,多个开口暴露出基层的多个区域;通过在基层的暴露的区域上生长第一导电半导体来形成多个纳米核,以填充多个开口;利用蚀刻停止层部分地去除掩模,以暴露出多个纳米核的侧部;以及在所述多个纳米核的表面上依次生长有源层和第二导电半导体层。

Patent Agency Ranking