公开(公告)号：CN101436590A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810215310.X

申请日：2008-09-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李太宁 ,  李东河 ,  李喆雨

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种具有提高的接合可靠性的层叠封装(POP)。POP包括：下封装；上封装，安装在下封装上；多个接合构件，将下封装电连接至上封装。下封装包括下基底和安装在下基底的第一表面上的下半导体芯片。上封装包括上基底和安装在上基底上的至少一个上半导体芯片。接合构件布置在下封装和上封装之间。下封装还包括完全填充在上封装的上基底和下封装的下基底之间的下密封构件，以包围接合构件和保护下半导体芯片。

公开(公告)号：CN115050725A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202111348910.5

申请日：2021-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林栽贤 ,  朴泳奂 ,  李光振 ,  李东河 ,  崔铉泽

IPC: H01L23/538

Abstract: 提供了指纹传感器封装件和包括其的智能卡。所述指纹传感器封装件包括：第一基板，包括芯绝缘层、位于所述芯绝缘层上第一接合焊盘以及位于所述芯绝缘层的第二表面的边缘与所述第一接合焊盘之间的外部连接焊盘；第二基板，位于所述芯绝缘层上，所述第二基板包括在第一方向上间隔开并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的多个第一感测图案、在所述第二方向上彼此间隔开并在所述第一方向上延伸的多个第二感测图案以及第二接合焊盘；导电线，所将所述第一接合焊盘电连接到所述第二接合焊盘；控制器芯片，位于所述第二基板上；以及模制层，覆盖所述第二基板和所述第一接合焊盘并与所述外部连接焊盘间隔开。