公开(公告)号：CN114495183A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111177874.0

申请日：2021-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林栽贤 ,  朴泳奂 ,  李光振 ,  崔仁虎 ,  崔铉泽

IPC: G06V40/13

Abstract: 提供了一种指纹传感器封装件和包括其的智能卡。所述指纹传感器封装件包括：封装基板，包括上表面和与所述上表面相对的下表面，在所述上表面中限定了感测区域和包围所述感测区域的外围区域；多个第一感测图案，布置在所述感测区域中，在第一方向上彼此分开，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸；多个第二感测图案，布置在所述感测区域中，在所述第二方向上彼此分开，并且在所述第一方向上延伸；涂覆构件，覆盖所述感测区域；上接地图案，位于所述外围区域中并且与所述涂覆构件分开，以在所述第一方向和所述第二方向上包围所述涂覆构件；以及控制器芯片，位于所述封装基板的所述下表面上。

公开(公告)号：CN115050725A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202111348910.5

申请日：2021-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林栽贤 ,  朴泳奂 ,  李光振 ,  李东河 ,  崔铉泽

IPC: H01L23/538

Abstract: 提供了指纹传感器封装件和包括其的智能卡。所述指纹传感器封装件包括：第一基板，包括芯绝缘层、位于所述芯绝缘层上第一接合焊盘以及位于所述芯绝缘层的第二表面的边缘与所述第一接合焊盘之间的外部连接焊盘；第二基板，位于所述芯绝缘层上，所述第二基板包括在第一方向上间隔开并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的多个第一感测图案、在所述第二方向上彼此间隔开并在所述第一方向上延伸的多个第二感测图案以及第二接合焊盘；导电线，所将所述第一接合焊盘电连接到所述第二接合焊盘；控制器芯片，位于所述第二基板上；以及模制层，覆盖所述第二基板和所述第一接合焊盘并与所述外部连接焊盘间隔开。