公开(公告)号：CN111834354A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010165748.2

申请日：2020-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金容勋 ,  林栽贤 ,  李润泰 ,  姜思尹

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485

Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件结构，包括包含重新分布层的基体连接构件、包含连接到重新分布层的多个第一连接垫的第一半导体芯片、设置在基体连接构件上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分的包封剂以及设置在包封剂上并包含电连接到重新分布层的背侧布线层的背侧连接构件；以及第二半导体芯片，设置在基体连接构件或背侧连接构件上，第二半导体芯片包括连接到重新分布层或背侧布线层的多个第二连接垫，第二半导体芯片还包括逻辑电路，第一半导体芯片还包括通过重新分布层和背侧布线层中的至少一者连接到逻辑电路的逻辑输入端子和逻辑输出端子。

公开(公告)号：CN111834354B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202010165748.2

申请日：2020-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金容勋 ,  林栽贤 ,  李润泰 ,  姜思尹

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485

Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件结构，包括包含重新分布层的基体连接构件、包含连接到重新分布层的多个第一连接垫的第一半导体芯片、设置在基体连接构件上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分的包封剂以及设置在包封剂上并包含电连接到重新分布层的背侧布线层的背侧连接构件；以及第二半导体芯片，设置在基体连接构件或背侧连接构件上，第二半导体芯片包括连接到重新分布层或背侧布线层的多个第二连接垫，第二半导体芯片还包括逻辑电路，第一半导体芯片还包括通过重新分布层和背侧布线层中的至少一者连接到逻辑电路的逻辑输入端子和逻辑输出端子。

公开(公告)号：CN117766474A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311215990.6

申请日：2023-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林栽贤 ,  李光振 ,  文贤钟 ,  崔仁虎

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  G06K19/07 ,  G06V40/13

Abstract: 提供指纹传感器封装件和智能卡。指纹感测器封装件包括：第一基板，其包括具有第一表面和第二表面以及通孔的核心绝缘层、在第二表面上的第一接合焊盘、以及在第二表面的边缘和第一接合焊盘之间的外部连接焊盘；第二基板，其在通孔中并且包括第三表面和第四表面，并且包括在第三表面上的在第一方向上间隔开并在第二方向上延伸的第一感测图案、在第二方向上彼此间隔开并在第一方向上延伸的第二感测图案、以及在第四表面上的第二接合焊盘；导电支撑件，其将第一接合焊盘和第二接合焊盘电连接，并支撑第一基板和第二基板；在第二基板上的控制器芯片；以及在第二表面上的模制层。

公开(公告)号：CN114495183A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111177874.0

申请日：2021-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林栽贤 ,  朴泳奂 ,  李光振 ,  崔仁虎 ,  崔铉泽

IPC: G06V40/13

Abstract: 提供了一种指纹传感器封装件和包括其的智能卡。所述指纹传感器封装件包括：封装基板，包括上表面和与所述上表面相对的下表面，在所述上表面中限定了感测区域和包围所述感测区域的外围区域；多个第一感测图案，布置在所述感测区域中，在第一方向上彼此分开，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸；多个第二感测图案，布置在所述感测区域中，在所述第二方向上彼此分开，并且在所述第一方向上延伸；涂覆构件，覆盖所述感测区域；上接地图案，位于所述外围区域中并且与所述涂覆构件分开，以在所述第一方向和所述第二方向上包围所述涂覆构件；以及控制器芯片，位于所述封装基板的所述下表面上。

公开(公告)号：CN115050725A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202111348910.5

申请日：2021-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林栽贤 ,  朴泳奂 ,  李光振 ,  李东河 ,  崔铉泽

IPC: H01L23/538

Abstract: 提供了指纹传感器封装件和包括其的智能卡。所述指纹传感器封装件包括：第一基板，包括芯绝缘层、位于所述芯绝缘层上第一接合焊盘以及位于所述芯绝缘层的第二表面的边缘与所述第一接合焊盘之间的外部连接焊盘；第二基板，位于所述芯绝缘层上，所述第二基板包括在第一方向上间隔开并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的多个第一感测图案、在所述第二方向上彼此间隔开并在所述第一方向上延伸的多个第二感测图案以及第二接合焊盘；导电线，所将所述第一接合焊盘电连接到所述第二接合焊盘；控制器芯片，位于所述第二基板上；以及模制层，覆盖所述第二基板和所述第一接合焊盘并与所述外部连接焊盘间隔开。