公开(公告)号：CN114639666A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202111118348.7

申请日：2021-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任忠彬 ,  金东旭 ,  金贤基 ,  沈钟辅 ,  金知晃 ,  朴性奎 ,  李镕官 ,  张炳旭

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：第一封装基板；位于第一封装基板上的第一半导体芯片；位于第一封装基板上且与第一半导体芯片横向间隔开的第一导电连接器；位于第一半导体芯片上且通过第一导电连接器电连接至第一封装基板的中介层基板，该中介层基板包括与第一半导体芯片重叠的第一部分和位于第一部分中的多个上导电焊盘；位于中介层基板的第一部分的下表面上且定位成在平面图中不与多个上导电焊盘重叠的多个间隔物；以及位于中介层基板和第一封装基板之间的绝缘填充物。

公开(公告)号：CN115642164A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202210780384.8

申请日：2022-07-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳在相 ,  金度勋 ,  金锡钟 ,  朴性奎 ,  郑相日

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器包括：基板，其包括多个光电二极管；滤色器阵列，其具有多个滤色器；以及水平绝缘层，其设置在基板和滤色器阵列之间，并且水平绝缘层仅由不包括硅并且介电常数高于氧化硅的介电常数的高K介电材料形成，并且水平绝缘层具有等于或大于300埃并且等于或小于1000的厚度。

公开(公告)号：CN101425499A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810172919.3

申请日：2008-10-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴性奎 ,  姜仁九

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种具有粘附层的PCB和利用其的半导体封装。PCB包括：主体基板；阻焊剂层，包括暴露主体基板的一部分的开口部分；粘附层，形成在开口部分中的主体基板上。粘附层可包括固态管芯附接膜或液态粘附剂。半导体芯片可附接到粘附层。可用密封材料来模制半导体芯片和PCB，从而用密封材料基本上覆盖半导体芯片和PCB。