图像传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN111146217B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN201911015384.3

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 一种图像传感器包括:衬底,所述衬底包括像素区域和焊盘区域;第一导电焊盘,所述第一导电焊盘在所述焊盘区域中位于所述衬底上;微透镜层,所述微透镜层在所述像素区域中位于所述衬底上;以及第一保护图案,所述第一保护图案覆盖所述焊盘区域并暴露所述第一导电焊盘。所述第一保护图案和所述微透镜层包括相同的材料。所述第一保护图案与所述微透镜层彼此分开。

    插入器和包括该插入器的电子装置

    公开(公告)号:CN117917191A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202280057722.3

    申请日:2022-08-05

    Abstract: 公开了一种电子装置。该电子装置包括:壳体;第一基板和第二基板,其设置在壳体内;以及将第一基板和第二基板彼此电连接的插入器。插入器包括形成其外表面的第一部分和形成其内表面的第二部分。包括在第一部分中的通路可以全部是接地通路,并且可以彼此间隔开第一距离,并且包括在第二部分中的通路可以包括信号通路和比信号通路少的接地通路,并且可以彼此间隔开大于或等于第一距离的第二距离。

    图像传感器
    3.
    发明公开
    图像传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115642164A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202210780384.8

    申请日:2022-07-04

    Abstract: 一种图像传感器包括:基板,其包括多个光电二极管;滤色器阵列,其具有多个滤色器;以及水平绝缘层,其设置在基板和滤色器阵列之间,并且水平绝缘层仅由不包括硅并且介电常数高于氧化硅的介电常数的高K介电材料形成,并且水平绝缘层具有等于或大于300埃并且等于或小于1000的厚度。

    空调
    6.
    发明公开
    空调 有权

    公开(公告)号:CN111664510A

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN202010588112.9

    申请日:2016-05-09

    Abstract: 在此公开一种空调,所述空调包括位于壳体内部的吸入板,吸入板包括经其吸入空气的吸入口。吸入板形成为绕鼓风扇的轴向方向旋转或者以垂直于鼓风扇的轴向方向的方向作为旋转轴线而旋转,以与壳体结合或分离。因此,用户可容易地且直观地分离吸入板,并且利用设置在吸入板上的支撑单元可有效减少在分离吸入板时可能发生的吸入板的掉落。另外,通过朝着壳体对覆盖壳体的下部的外缘的盖构件施压,壳体和盖构件可彼此结合,从而允许用户容易地结合盖构件。

Patent Agency Ranking