包括支撑焊球的半导体封装
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115295522A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210400948.0

    申请日:2022-04-14

    Abstract: 一种半导体封装,包括:第一衬底;所述第一衬底上的第一半导体器件;第一模塑层,覆盖所述第一半导体器件;所述第一模塑层上的第二衬底;支撑焊球,介于所述第一衬底与所述第二衬底之间,并且与所述第一衬底或所述第二衬底电学断开,其中,所述支撑焊球包括核并靠近所述第一半导体器件的第一侧壁设置;以及衬底连接焊球,被设置在所述第一半导体器件的所述第一侧壁与所述支撑焊球之间,以将所述第一衬底电连接到所述第二衬底,其中,所述第一半导体器件的顶表面具有距离所述第一衬底的顶表面的第一高度,并且所述核具有等于或大于所述第一高度的第二高度。

    中介层和包括中介层的半导体封装

    公开(公告)号:CN114639666A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202111118348.7

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 可以提供一种半导体封装,包括:第一封装基板;位于第一封装基板上的第一半导体芯片;位于第一封装基板上且与第一半导体芯片横向间隔开的第一导电连接器;位于第一半导体芯片上且通过第一导电连接器电连接至第一封装基板的中介层基板,该中介层基板包括与第一半导体芯片重叠的第一部分和位于第一部分中的多个上导电焊盘;位于中介层基板的第一部分的下表面上且定位成在平面图中不与多个上导电焊盘重叠的多个间隔物;以及位于中介层基板和第一封装基板之间的绝缘填充物。

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