磁阻型随机存取存储器器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104051613B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201410095518.8

    申请日:2014-03-14

    CPC classification number: H01L43/12 G11C11/161 H01L27/228

    Abstract: 本发明涉及磁阻型随机存取存储器器件及其制造方法。一种制造磁阻型随机存取存储器(MRAM)器件的方法包括:在衬底上以交替且重复的布置形成第一图案和第二图案;在第一图案和第二图案的顶表面上形成第一帽层;以及去除第一帽层的第一部分和在第二图案下方的部分,以形成暴露衬底的第一开口。该方法还包括形成分别填充第一开口的下部的源极线;形成分别填充第一开口的上部的第二帽层图案;以及去除第一帽层的第二部分和在第二图案下方的部分,以形成暴露衬底的第二开口。从而,在衬底上一体地形成且顺序地叠堆接触塞和焊盘层,以填充第二开口。

    磁阻型随机存取存储器器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104051613A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410095518.8

    申请日:2014-03-14

    CPC classification number: H01L43/12 G11C11/161 H01L27/228

    Abstract: 本发明涉及磁阻型随机存取存储器器件及其制造方法。一种制造磁阻型随机存取存储器(MRAM)器件的方法包括:在衬底上以交替且重复的布置形成第一图案和第二图案;在第一图案和第二图案的顶表面上形成第一帽层;以及去除第一帽层的第一部分和在第二图案下方的部分,以形成暴露衬底的第一开口。该方法还包括形成分别填充第一开口的下部的源极线;形成分别填充第一开口的上部的第二帽层图案;以及去除第一帽层的第二部分和在第二图案下方的部分,以形成暴露衬底的第二开口。从而,在衬底上一体地形成且顺序地叠堆接触塞和焊盘层,以填充第二开口。

    手机
    8.
    外观设计
    手机 有权

    公开(公告)号:CN305595898S

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201930306628.8

    申请日:2019-06-14

    Designer: 徐载训

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:手机。
    2.本外观设计产品的用途:用于运行程序及移动通信。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图1。
    5.指定设计1为基本设计。

    手机
    9.
    外观设计
    手机 有权

    公开(公告)号:CN305595897S

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201930306461.5

    申请日:2019-06-14

    Designer: 徐载训

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:手机。
    2.本外观设计产品的用途:用于运行程序及移动通信。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图1。
    5.指定设计1为基本设计。

    手机
    10.
    外观设计
    手机 有权

    公开(公告)号:CN304635181S

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201730445738.3

    申请日:2017-09-20

    Designer: 徐载训

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:手机。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于通讯、照相摄像、浏览网页、存储或传输数据、播放多媒体等。
    3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状和图案。
    4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图1。
    5.指定基本设计:设计1。

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