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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1976021A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610143322.7
申请日：2006-11-03
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 姜大权
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , G03F1/00 , G03F7/20 , G06F17/50 , G01B11/00 , G01N21/956
CPC classification number: H01L23/544 , G03F7/70633 , G03F9/7076 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于测量半导体器件的层的特性的标记，该标记包括多个交错的L形图案，该L形图案包括相邻的顶点以及含有其间的间距可变的线段的支线。本发明还公开了使用该标记校准半导体器件的相关方法、系统和计算机程序产品。
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公开(公告)号：CN105404706A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510490670.0
申请日：2015-08-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068 , G06F17/5081 , H01L21/0274 , H01L21/31144 , H01L21/76816
Abstract: 公开了分解半导体器件的布局的方法和制造半导体器件的方法。分解半导体器件的布局的方法包括：半导体器件的布局中包括的多边形当中的多个交叉点的多边形可以被确定为复杂多边形，其中在所述多个交叉点中的每个交叉点处至少两条线交叉。第一针脚可以被插入在复杂多边形上的所述多个交叉点之间。可以通过在布局上执行图形划分操作来生成多个分解图形。
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公开(公告)号：CN105975644B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201510454318.1
申请日：2015-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/394
Abstract: 本发明涉及一种设计半导体集成电路的方法。该方法包括：将半导体集成电路的衬底的设计区分隔为单元块，其中邻近的各单元块之间的距离可以大于或等于由半导体集成电路的设计规则定义的最小距离，以提供分离的单元块；在分离的单元块中设计半导体集成电路的布局；以及对各个分离的单元块中的每一个单独着色。
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公开(公告)号：CN105740494B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201510977478.4
申请日：2015-12-23
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 姜大权
IPC: G06F30/398
Abstract: 提供一种电子设计自动化装置和方法。该电子设计自动化方法包括：由处理器加载具有对参考设计文件的限制的规则文件；由处理器从加载的文件提取用于分别地执行限制的多个单元操作；以及由处理器基于多个单元操作之间的关系自动地形成与规则文件相对应的流程图。
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公开(公告)号：CN105975644A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201510454318.1
申请日：2015-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5072 , G03F1/36 , G03F1/70 , G06F17/5068 , G06F17/5081
Abstract: 本发明涉及一种设计半导体集成电路的方法。该方法包括：将半导体集成电路的衬底的设计区分隔为单元块，其中邻近的各单元块之间的距离可以大于或等于由半导体集成电路的设计规则定义的最小距离，以提供分离的单元块；在分离的单元块中设计半导体集成电路的布局；以及对各个分离的单元块中的每一个单独着色。
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