感应加热装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103260279A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201310047011.0

    申请日:2013-02-06

    Abstract: 本发明提供一种感应加热装置,其在晶片表面、背面不产生温度差,并且即使在晶片表面形成有金属膜等的情况下,也能够避免由于晶体本身发热而导致温度分布不均匀以及金属膜烧损。该感应加热装置具有:与晶片的一个主表面相对地配置的基座;与另一个主表面相对地配置的基座;在基座的与晶片相对的相对面的背面侧配置的一个感应加热线圈群;在基座的与晶片相对的相对面的背面侧,以晶片为基点与一个感应加热线圈群对称地配置的另一个感应加热线圈群;以向以晶片为基点而处于面对称的配置关系的感应加热线圈输入的电流的相位成为反向的方式供给电力的电源部。

    半导体基板热处理装置

    公开(公告)号:CN102484071B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201080040569.0

    申请日:2010-09-30

    CPC classification number: H01L21/67109

    Abstract: 本发明提供一种半导体基板热处理装置,其向基座施加水平磁通量,并且能够抑制批量处理时所产生的由于上下端部的散热而引起的处理不良。该半导体基板热处理装置具有:晶舟(12),其在垂直方向层叠配置多个处理对象基座(14)与辅助基座(16)而构成,该处理对象基座(14)载置晶片(18),该辅助基座(16)以沿垂直方向夹着多个处理对象基座(14)的方式配置;感应加热线圈,其配置在晶舟(12)的外周侧,并且在与处理对象基座(14)的晶片载置面平行的方向形成交流磁通量;电源部(36),其向所述感应加热线圈供给电力,所述感应加热线圈构成为具有:处理对象基座(14)的加热比例高的主加热线圈(22);辅助基座(16)的加热比例高的辅助加热线圈(24、26),电源部(36)具有区域控制装置,该区域控制装置对向主加热线圈(22)和辅助加热线圈(24、26)供给的电力比例进行控制。

    船舶的主机控制系统以及方法

    公开(公告)号:CN102811903A

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN201180014910.X

    申请日:2011-03-18

    CPC classification number: F02D29/02 B63H21/213 F02D41/021 F02D2200/701

    Abstract: 本发明提供一种船舶的主机控制系统以及方法。通过模拟而计算考虑了对于各种波高、波周期、对水船速、船舶的重量等的组合的船体运动的螺旋桨流入速度。根据所计算的螺旋桨流入速度的变动,计算主机旋转数的变动,求出标准偏差σ。把这些结果作为基准偏差数据库(16)。参照基准偏差数据库(16),从航行中的波高、波周期、对水船速、船舶的重量求出标准偏差,计算允许旋转数偏差△Nt。在控制部(14)中进行主机(11)的PID控制,设置增益不同的多种控制模式。根据比较部(15)中的旋转数偏差与允许旋转数偏差△Nt的比较,切换控制部(14)的控制模式。

    感应加热装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102763487A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201180004202.8

    申请日:2011-09-29

    CPC classification number: H05B6/105 H01L21/67098 H05B6/44

    Abstract: 本发明提供一种感应加热装置,其在晶片表面、背面不产生温度差,并且即使在晶片表面形成有金属膜等的情况下,也能够避免由于晶体本身发热而导致温度分布不均匀以及金属膜烧损。该感应加热装置的特征在于,具有:与晶片(16)的一个主表面相对地配置的基座(18);与晶片(16)的另一个主表面相对地配置的基座(20);在基座(18)的与晶片(16)相对的相对面的背面侧配置的一个感应加热线圈群(22);在基座(20)的与晶片(16)相对的相对面的背面侧,以晶片(16)为基点与一个感应加热线圈群(22)对称地配置的另一个感应加热线圈群(24);以向以晶片(16)为基点而处于面对称的配置关系的感应加热线圈(22a~22f、24a~24f)输入的电流的相位成为反向的方式与所述感应加热线圈连接的电源部(14),所述感应加热线圈构成为使一个感应加热线圈群及另一个感应加热线圈群并列。

    船舶用发动机控制系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102365443A

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN201080014128.3

    申请日:2010-03-18

    CPC classification number: F02D29/02 B63H21/14

    Abstract: 本发明提供一种船舶用发动机控制系统,其配合螺旋桨流入速度的变动,以效率较高的转速运转主机,而实现燃油效率的提高。其中,将转速指令与实测的主轴(13)或者主机(12)的转速NE的偏差输入PID运算部(16),而反馈控制从燃料喷射装置(15)供给主机(12)的燃料量。检测向螺旋桨(14)的螺旋桨流入速度,并输入至运算部(17)。与螺旋桨流入速度的变动相对应,以控制点沿着效率曲线而移动的方式修正转速指令。

    感应加热装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103260279B

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201310047011.0

    申请日:2013-02-06

    Abstract: 本发明提供一种感应加热装置,其在晶片表面、背面不产生温度差,并且即使在晶片表面形成有金属膜等的情况下,也能够避免由于晶体本身发热而导致温度分布不均匀以及金属膜烧损。该感应加热装置具有:与晶片的一个主表面相对地配置的基座;与另一个主表面相对地配置的基座;在基座的与晶片相对的相对面的背面侧配置的一个感应加热线圈群;在基座的与晶片相对的相对面的背面侧,以晶片为基点与一个感应加热线圈群对称地配置的另一个感应加热线圈群;以向以晶片为基点而处于面对称的配置关系的感应加热线圈输入的电流的相位成为反向的方式供给电力的电源部。

    感应加热装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102763487B

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201180004202.8

    申请日:2011-09-29

    CPC classification number: H05B6/105 H01L21/67098 H05B6/44

    Abstract: 本发明提供一种感应加热装置,其在晶片表面、背面不产生温度差,并且即使在晶片表面形成有金属膜等的情况下,也能够避免由于晶体本身发热而导致温度分布不均匀以及金属膜烧损。该感应加热装置的特征在于,具有:与晶片(16)的一个主表面相对地配置的基座(18);与晶片(16)的另一个主表面相对地配置的基座(20);在基座(18)的与晶片(16)相对的相对面的背面侧配置的一个感应加热线圈群(22);在基座(20)的与晶片(16)相对的相对面的背面侧,以晶片(16)为基点与一个感应加热线圈群(22)对称地配置的另一个感应加热线圈群(24);以向以晶片(16)为基点而处于面对称的配置关系的感应加热线圈(22a~22f、24a~24f)输入的电流的相位成为反向的方式与所述感应加热线圈连接的电源部(14),所述感应加热线圈构成为使一个感应加热线圈群及另一个感应加热线圈群并列。

    船舶用发动机控制系统及方法

    公开(公告)号:CN103069135A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201180040097.3

    申请日:2011-07-29

    CPC classification number: B63H21/12 F02D29/02

    Abstract: 检测连结于主发动机(12)的主轴(14)的实际转速NE。相对于转速指令NO以及实际转速NE的偏差在控制计算部(17)实施PID计算。将通过PID计算得到的调速器指令输出至调速器(13),控制供给至主发动机(12)的燃料量。此外,将调速器指令以及实际转速NE输入至控制对象S的观测器(18),推定螺旋桨流入速度变动。在计算部(19)中使螺旋桨流入速度变动与规定增益相乘再与转速指令NO相加,对转速指令NO进行补正。

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