公开(公告)号：CN1890802A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036581.9

申请日：2004-12-09

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 罗礼雄 ,  安荷叭剌 ,  雷燮光 ,  何约瑟 ,  张复兴 ,  张晓天

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一半导体封装，包含一导线架，其具有若干条引线以及一导线架平台，该导线架平台具有与其耦接的一芯片，该若干条引线的至少其中之一具有一外部部件，其相对于该封装的底面向上倾斜；金属连接物，用以将芯片连接至该若干条引线；以及一树脂本体，用以封装该芯片、金属连接物以及一部分的导线架。

公开(公告)号：CN1839471B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN03826785.3

申请日：2003-07-14

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 罗礼雄 ,  安荷·叭剌 ,  何约瑟 ,  雷燮光 ,  张复兴

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049

Abstract: 一种半导体集成电路的封装，包含一导线架(108)，该导线架(108)包含一设置于晶粒(100)下的导线架平台(103a)及一设置于该晶粒中至少两个邻近侧面的接合金属区域(101a)。此接合金属区域(101a)的增加会增加此金属区域(101a)和晶粒(100)之间相互连接的数目，以减少电阻和电感。此外，如果从封装的塑料壳体(106)伸展出的外部终端设备的表面区域在未达到最大值时继续增加，就能够更快速进行散热并且减少外部终端阻力。此集成电路适用于MOSFET装置，并且将上述接合金属区域(101a)作为源极(101)。该接合金属区域可以是“L”形状、“C”形状、“J”形状、“I”形状，或者是上述形状的任何组合。

公开(公告)号：CN101552272B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200810177718.2

申请日：2008-11-12

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 何佩天 ,  马督儿·博德 ,  张复兴 ,  翁丽敏

IPC: H01L27/06 ,  H03H7/01 ,  H03H7/06

Abstract: 一种具有单向模块化以及对称双向模块化能力的瞬态抑制二极管(TVS)电路，集成有电磁干扰(EMI)滤波器，设置在具有第一种导电形式的半导体衬底上。集成有EMI滤波器的TVS电路还包括用于对称双模块结构的设置于表面的接地端，以及用于单向模块结构的设置于半导体衬底底部的接地端，输入和输出端设置于顶部表面，半导体衬底上设置有至少一个稳压二极管和若干个电容，用于将接地端直接电容耦合到输入端及输出端，而无需介入浮体区域。

公开(公告)号：CN101552272A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200810177718.2

申请日：2008-11-12

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 何佩天 ,  马督儿·博德 ,  张复兴 ,  翁丽敏

IPC: H01L27/06 ,  H03H7/01 ,  H03H7/06

Abstract: 一种具有单向模块化以及对称双向模块化能力的瞬态抑制二极管(TVS)电路，集成有电磁干扰(EMI)滤波器，设置在具有第一种导电形式的半导体衬底上。集成有EMI滤波器的TVS电路还包括用于对称双模块结构的设置于表面的接地端，以及用于单向模块结构的设置于半导体衬底底部的接地端，输入和输出端设置于顶部表面，半导体衬底上设置有至少一个稳压二极管和若干个电容，用于将接地端直接电容耦合到输入端及输出端，而无需介入浮体区域。

公开(公告)号：CN100442482C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200480036581.9

申请日：2004-12-09

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 罗礼雄 ,  安荷叭剌 ,  雷燮光 ,  何约瑟 ,  张复兴 ,  张晓天

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一半导体封装，包含一导线架，其具有若干条引线以及一导线架平台，该导线架平台具有与其耦接的一芯片，该若干条引线的至少其中之一具有一外部部件，其相对于该封装的底面向上倾斜；金属连接物，用以将芯片连接至该若干条引线；以及一树脂本体，用以封装该芯片、金属连接物以及一部分的导线架。

公开(公告)号：CN1839471A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN03826785.3

申请日：2003-07-14

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 罗礼雄 ,  安荷·叭剌 ,  何约瑟 ,  雷燮光 ,  张复兴

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049

Abstract: 一种半导体集成电路的封装，包含一导线架(108)，该导线架(108)包含一设置于晶粒(100)下的导线架平台(103a)及一设置于该晶粒中至少两个邻近侧面的接合金属区域(101a)。此接合金属区域(101a)的增加会增加此金属区域(101a)和晶粒(100)之间相互连接的数目，以减少电阻和电感。此外，如果从封装的塑料壳体(106)伸展出的外部终端设备的表面区域在未达到最大值时继续增加，就能够更快速进行散热并且减少外部终端阻力。此集成电路适用于MOSFET装置，并且将上述接合金属区域(101a)作为源极(101)。该接合金属区域可以是“L”形状、“C”形状、“J”形状、“I”形状，或者是上述形状的任何组合。