公开(公告)号：CN120019488A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202280100525.5

申请日：2022-09-29

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 田部正大 ,  善久典辉

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明所涉及的半导体装置用基板具备：陶瓷基板；以及铜板，其与所述陶瓷基板的至少一个面接合，在所述陶瓷基板中具有Cu存在区域，所述Cu存在区域从与所述铜板的接合界面起累计Cu质量浓度显示为90%时的Cu存在深度为11.0～20.0μm。

公开(公告)号：CN116547798B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202080107754.0

申请日：2020-12-18

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 间濑淳

IPC: H01L23/02

Abstract: 封装体(800)具有：供电子部件(902)安装的安装面(SM)；腔室(CV)；以及经由粘接层(907)装配盖体(906)的装配面(SF)。封装体(800)具备：底部(811)，由陶瓷构成并具有安装面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷构成并具有装配面(SF)。框部(812)的装配面(SF)在遍及腔室(CV)内和腔室(CV)外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室(CV)相邻的内端(EI)以及与内端(EI)相反的外端(EO)，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。与凸形状的最突出部(PP)相比，内端(EI)以及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。

公开(公告)号：CN114696777B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202111360843.9

申请日：2021-11-17

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 西岛英孝 ,  长广雅则

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供能确保上表面与下表面之间的电连接并能防止钎料向侧面不必要地大量流出的封装体及其制造方法。金属化部(200)包括密封面(SS)上的密封金属化层(210)、陶瓷部(100)的下表面(P2)上的下表面金属化层(220)及陶瓷部(100)的侧面(P3)上的侧面金属化层(230)。侧面金属化层(230)具有与密封金属化层(210)相连的上方部分(231)、与下表面金属化层(220)相连的下方部分(232)及将上方部分(231)与下方部分(232)彼此相连的中间部分(233)。金属层(300)由对钎料(930)的润湿性比金属化材料高的金属材料构成。金属层(300)覆盖金属化部(200)的密封金属化层(210)，金属化部(200)的侧面金属化层(230)的中间部分(233)未被覆盖。

公开(公告)号：CN112805822B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN201880098366.3

申请日：2018-12-06

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK电子器件株式会社

Inventor： 梅田勇治

IPC: H01L23/15 ,  C04B37/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 半导体装置用基板(2)具备陶瓷烧结体(3)、第1电路板(4)和第2电路板(4')。在陶瓷烧结体(3)中，将Mg的以MgO换算的含量设为S1质量％，将Zr的以ZrO2换算的含量设为S2质量％的情况下，下述的式1成立。将第1电路板(4)的厚度设为T1mm，将第2电路板(4')的厚度设为T2mm，并将陶瓷烧结体(3)的厚度设为T3mm的情况下，下述的式2、3、4成立。－0.004×S2+0.171＜S1＜－0.032×S2+1.427···(1)1.7＜(T1+T2)/T3＜3.5···(2)T1≥T2···(3)T3≥0.25···(4)。

公开(公告)号：CN116250078B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280006442.X

申请日：2022-01-21

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 绪方孝友 ,  阪太伸

IPC: H01L23/08

Abstract: 框部(120)由陶瓷构成，具有第一面(SF1)和第二面(SF2)。第二面(SF2)具有包围空腔(CV)的内缘和包围内缘的外缘(EO)。基板部(110)由陶瓷构成，具有第三面(SF3)，该第三面具有支承框部(120)的第二面(SF2)的部分和面向空腔(CV)的部分。电极层(200)设置于基板部(110)的第三面(SF3)上。过孔电极(510)具有：在第一面(SF1)具有直径DA的端面(SFA)；和在第二面(SF2)与电极层(200)相接且具有比直径DA小的直径DB的底面(SFB)。在俯视下过孔电极的底面(SFB)具有距框部(120)的第二面(SF2)的内缘的最小尺寸LI和距框部(120)的第二面(SF2)的外缘(EO)的最小尺寸LO，并且满足LO＞LI。

公开(公告)号：CN116234163A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310223263.8

申请日：2018-09-11

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 河村卓 ,  石崎正人 ,  后藤直树

IPC: H05K1/14 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体，减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜具备经由接合材料(22)接合于导体层的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板的背面(Q′)侧透视连接构造时信号线焊盘与导体层重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域时的属于重叠区域的信号线焊盘的宽度设为W、并将同样属于重叠区域的导体层的宽度设为WO时，满足WO＜W。

公开(公告)号：CN114072912A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201980097998.2

申请日：2019-10-11

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK电子器件株式会社

Inventor： 间濑淳 ,  伊藤阳彦

IPC: H01L27/146

Abstract: 封装体(800)具有：安设面(SM)，其供安装电子部件(902)；腔室(CV)，其位于安设面(SM)上；及安装面(SF)，其供安装用于密封腔室(CV)的盖体(907)。封装体(800)包括：基部(810)，由陶瓷构成且具有腔室(CV)；及布线部(820)，从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。基部(810)包括底部(811)和框部(812)。底部(811)具有安设面(SM)，该安设面(SM)具有将具有10mm以上的长边的长方形包含在内的大小。框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，并具有陶瓷的烧成面作为安装面(SF)。

公开(公告)号：CN112789255A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201880098368.2

申请日：2018-12-06

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK电子器件株式会社

Inventor： 梅田勇治 ,  河野浩

IPC: C04B35/119 ,  H01L23/15

Abstract: 陶瓷烧结体(3)包含Zr、Al、Y和Mg，Zr的含量以ZrO2换算为7.5质量％以上且23.5质量％以下，Al的含量以Al2O3换算为74.9质量％以上且91.8质量％以下，Y的含量以Y2O3换算为0.41质量％以上且1.58质量％以下，Mg的含量以MgO换算为0.10质量％以上且0.80质量％以下。陶瓷烧结体(3)的热老化后M相率为15％以下。

公开(公告)号：CN112119489A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201980032015.7

申请日：2019-08-19

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 石崎正人 ,  久保昇

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 第二布线路径(52)通过第一布线路径(51)与第一接地图案(41)隔开，并与第一布线路径(51)并排延伸。第二接地图案(42)通过第二布线路径(52)与第一布线路径(51)隔开。电容器安装用的第一焊盘对(61)设置于第一布线路径(51)的中途，并具有比第一布线路径(51)的宽度大的宽度。电容器安装用的第二焊盘对(62)设置于第二布线路径(52)的中途，并具有比第二布线路径(52)的宽度大的宽度。陶瓷基体(10)具有：第一凹部(RC1)，设置在第一接地图案(41)与第一焊盘对(61)之间；以及第二凹部(RC2)，设置在第二接地图案(42)与第二焊盘对(62)之间。

公开(公告)号：CN119366270A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380047285.1

申请日：2023-07-21

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 西岛英孝

IPC: H05K3/00

Abstract: 在厚度方向上观察时，陶瓷布线构件母基板（100）是具有长方形的形状的多个陶瓷布线构件（110、120）铺满并连接为一体的陶瓷布线构件母基板。多个陶瓷布线构件（110、120）包括：第一陶瓷布线构件（110）和第二陶瓷布线构件（120）。以第一陶瓷布线构件（110）的第一边（111）与第二陶瓷布线构件（120）的第二边（121）部分地重叠的方式配置第一陶瓷布线构件（110）和第二陶瓷布线构件（120）。在第一边（111）与第二边（121）重叠的区域形成有第一过孔（131）以及第一过孔导体（28）。第一陶瓷布线构件（110）和第二陶瓷布线构件（120）相对于第一过孔导体（28）点对称地配置。