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公开(公告)号：CN116234163A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310223263.8
申请日：2018-09-11
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体，减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜具备经由接合材料(22)接合于导体层的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板的背面(Q′)侧透视连接构造时信号线焊盘与导体层重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域时的属于重叠区域的信号线焊盘的宽度设为W、并将同样属于重叠区域的导体层的宽度设为WO时，满足WO＜W。
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公开(公告)号：CN111034372A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880053704.1
申请日：2018-09-11
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度的布线基板与柔性基板的连接构造。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板(7)具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板(8)具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜(10)具备经由接合材料(22)接合于导体层(5)的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板(8)的背面Q′侧透视连接构造(1)时信号线焊盘(10a)与导体层(5)重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域(28)时的属于重叠区域(28)的信号线焊盘(10a)的宽度设为W、并将同样属于重叠区域(28)的导体层(5)的宽度设为WO时，满足WO＜W。
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公开(公告)号：CN111034372B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201880053704.1
申请日：2018-09-11
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度的布线基板与柔性基板的连接构造。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板(7)具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板(8)具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜(10)具备经由接合材料(22)接合于导体层(5)的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板(8)的背面Q′侧透视连接构造(1)时信号线焊盘(10a)与导体层(5)重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域(28)时的属于重叠区域(28)的信号线焊盘(10a)的宽度设为W、并将同样属于重叠区域(28)的导体层(5)的宽度设为WO时，满足WO＜W。
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