公开(公告)号：CN114696777B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202111360843.9

申请日：2021-11-17

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 西岛英孝 ,  长广雅则

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供能确保上表面与下表面之间的电连接并能防止钎料向侧面不必要地大量流出的封装体及其制造方法。金属化部(200)包括密封面(SS)上的密封金属化层(210)、陶瓷部(100)的下表面(P2)上的下表面金属化层(220)及陶瓷部(100)的侧面(P3)上的侧面金属化层(230)。侧面金属化层(230)具有与密封金属化层(210)相连的上方部分(231)、与下表面金属化层(220)相连的下方部分(232)及将上方部分(231)与下方部分(232)彼此相连的中间部分(233)。金属层(300)由对钎料(930)的润湿性比金属化材料高的金属材料构成。金属层(300)覆盖金属化部(200)的密封金属化层(210)，金属化部(200)的侧面金属化层(230)的中间部分(233)未被覆盖。

公开(公告)号：CN119366270A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380047285.1

申请日：2023-07-21

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 西岛英孝

IPC: H05K3/00

Abstract: 在厚度方向上观察时，陶瓷布线构件母基板（100）是具有长方形的形状的多个陶瓷布线构件（110、120）铺满并连接为一体的陶瓷布线构件母基板。多个陶瓷布线构件（110、120）包括：第一陶瓷布线构件（110）和第二陶瓷布线构件（120）。以第一陶瓷布线构件（110）的第一边（111）与第二陶瓷布线构件（120）的第二边（121）部分地重叠的方式配置第一陶瓷布线构件（110）和第二陶瓷布线构件（120）。在第一边（111）与第二边（121）重叠的区域形成有第一过孔（131）以及第一过孔导体（28）。第一陶瓷布线构件（110）和第二陶瓷布线构件（120）相对于第一过孔导体（28）点对称地配置。

公开(公告)号：CN117322140A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202380011605.8

申请日：2023-04-27

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 西岛英孝

IPC: H05K1/02

Abstract: 陶瓷布线构件(1)具备主体部(10)以及导电部(30)。主体部(10)包含板状部(11)以及包围第一空腔(21)的第一框部(12)。第一框部(12)包含配置为包含第一端面(12A)的导电区域(122)。主体部(10)包含一对第一区域(131A、131B)以及第二区域(132A、132B)。导电部(30)包含第一外部端子(31A、31B)、第二外部端子(32A、32B)、接地端子(33)、第一内部端子(36A、36B)以及第二内部端子(37A、37B)。接地端子(33)不与第一外部端子(31A、31B)、第二外部端子(32A、32B)、第一内部端子(36A、36B)以及第二内部端子(37A、37B)电连接而与导电区域(122)电连接。

公开(公告)号：CN114696777A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202111360843.9

申请日：2021-11-17

Applicant: NGK电子器件株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： 西岛英孝 ,  长广雅则

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供能确保上表面与下表面之间的电连接并能防止钎料向侧面不必要地大量流出的封装体及其制造方法。金属化部(200)包括密封面(SS)上的密封金属化层(210)、陶瓷部(100)的下表面(P2)上的下表面金属化层(220)及陶瓷部(100)的侧面(P3)上的侧面金属化层(230)。侧面金属化层(230)具有与密封金属化层(210)相连的上方部分(231)、与下表面金属化层(220)相连的下方部分(232)及将上方部分(231)与下方部分(232)彼此相连的中间部分(233)。金属层(300)由对钎料(930)的润湿性比金属化材料高的金属材料构成。金属层(300)覆盖金属化部(200)的密封金属化层(210)，金属化部(200)的侧面金属化层(230)的中间部分(233)未被覆盖。