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公开(公告)号：CN112789255A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201880098368.2
申请日：2018-12-06
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: C04B35/119 , H01L23/15
Abstract: 陶瓷烧结体(3)包含Zr、Al、Y和Mg，Zr的含量以ZrO2换算为7.5质量％以上且23.5质量％以下，Al的含量以Al2O3换算为74.9质量％以上且91.8质量％以下，Y的含量以Y2O3换算为0.41质量％以上且1.58质量％以下，Mg的含量以MgO换算为0.10质量％以上且0.80质量％以下。陶瓷烧结体(3)的热老化后M相率为15％以下。
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公开(公告)号：CN114127935A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201980098280.5
申请日：2019-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。框部(812)由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成。布线部(820)从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在框部(812)的内部定义为R1且在框部(812)的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。
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公开(公告)号：CN114127935B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201980098280.5
申请日：2019-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。框部(812)由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成。布线部(820)从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在框部(812)的内部定义为R1且在框部(812)的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。
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公开(公告)号：CN116715512A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310527850.6
申请日：2019-10-15
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: C04B35/117 , C04B35/622 , H01L23/08 , H01L23/15
Abstract: 一种陶瓷坯体，其包含Al2O3、SiO2和MnO作为必需成分，包含Mo和Cr2O3中的至少一者作为任意成分。在陶瓷坯体中，Al2O3的含量为82.0质量％以上且95.0质量％以下，SiO2的含量为3.0质量％以上且8.0质量％以下，MnO的含量为2.0质量％以上且6.0质量％以下，以MoO3换算计的Mo的含量与Cr2O3的含量的合计为4.0质量％以下，剩余部分的含量小于0.1质量％。
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公开(公告)号：CN118975411A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031262.1
申请日：2023-03-31
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷布线构件(1)具备陶瓷制的主体部(10)以及与主体部(10)接触地配置的导电部(20)。导电部(20)的组成包含：作为主成分的第一金属成分，该第一金属成分是W和Mo中的至少任一者；第二金属成分，该第二金属成分合计相对于第一金属成分为0.1％以上且10％以下，选自Ni、Co和Fe中的至少一者；以及陶瓷成分。导电部(20)的组织包含：导电相(31)，该导电相(31)含有第一金属成分与第二金属成分的合金；以及玻璃相(32)，该玻璃相(32)分散于导电相(20)内，以导电部(20)的截面中的面积率计为3％以上且20％以下，含有上述陶瓷成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108025982B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201780002583.3
申请日：2017-06-15
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: C04B35/119
Abstract: 一种陶瓷基体，结晶相以Al2O3和ZrO2为主晶相，含有MgAl2O4和BaAl2Si2O8。X射线衍射图案中，相对于ZrO2的单斜晶相和正方晶相各自的峰强度之和，前述单斜晶相峰强度的比例低于0.1％。
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公开(公告)号：CN108025982A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201780002583.3
申请日：2017-06-15
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: C04B35/119
CPC classification number: C04B35/119
Abstract: 一种陶瓷基体，结晶相以Al2O3和ZrO2为主晶相，含有MgAl2O4和BaAl2Si2O8。X射线衍射图案中，相对于ZrO2的单斜晶相和正方晶相各自的峰强度之和，前述单斜晶相峰强度的比例低于0.1％。
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公开(公告)号：CN119256629A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380031657.1
申请日：2023-03-31
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷布线构件(1)具备：陶瓷制的主体部(10)，其具有板状部(11、12)；以及导电部(20)，其与板状部(11、12)接触地配置。导电部(20)的组织包括：导电相(31)，其具有金属成分，且具有相互分离地分散的多个空隙(31A)，所述金属成分包括W和Mo中的至少一者；以及玻璃相(32)，其填充多个空隙(31A)，以板状部(11、12)的厚度方向的剖面中的面积率计为3％以上且20％以下。在板状部(11、12)的厚度方向的剖面中，玻璃相32的总个数中的纵横尺寸比为1.5以下的玻璃相32的个数的比例为40％以上。
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公开(公告)号：CN119156359A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380038439.0
申请日：2023-06-08
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/117 , H01L23/08 , H05K1/03
Abstract: 一种包含Al2O3、SiO2和MnO的烧结体，所述烧结体包含由Al2O3构成的主结晶相、第一玻璃相、以及组成与所述第一玻璃相不同的第二玻璃相。所述第一玻璃相和所述第二玻璃相分别为包含SiO2和MnO的相。所述第一玻璃相中的SiO2相对于SiO2和MnO合计的含有比例，比所述第二玻璃相中的SiO2相对于SiO2和MnO合计含有比例多。
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公开(公告)号：CN112601727A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980048264.5
申请日：2019-10-15
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: C04B35/117 , H01L23/08 , H01L23/15
Abstract: 一种陶瓷坯体，其包含Al2O3、SiO2和MnO作为必需成分，包含Mo和Cr2O3中的至少一者作为任意成分。在陶瓷坯体中，Al2O3的含量为82.0质量％以上且95.0质量％以下，SiO2的含量为3.0质量％以上且8.0质量％以下，MnO的含量为2.0质量％以上且6.0质量％以下，以MoO3换算计的Mo的含量与Cr2O3的含量的合计为4.0质量％以下，剩余部分的含量小于0.1质量％。
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