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公开(公告)号：CN101855383B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200880116429.X
申请日：2008-11-06
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/505 , C23C14/35 , C23C14/541 , H01J37/32761 , H01J37/3405
摘要： 本发明涉及一种溅镀装置，其即使将塑料等耐热性低的材料作为工件而通过溅镀成膜时，也能够抑制热电子射入工件，因此不会发生因热量而导致工件变形等问题。所述溅镀装置在真空腔室内具备靶材、设置成与所述靶材对向且具有旋转轴的转盘式工件夹具，其特征在于，所述转盘式工件夹具具备工件夹具支撑部和多个工件保持部，所述工件保持部设置在所述工件夹具支撑部的外周部，所述转盘式工件夹具和/或工件保持部被设置成能够以位于连接靶材与转盘式工件夹具的旋转轴的平面的垂直面内的轴旋转，在所述转盘式工件夹具的内侧设置有热电子捕获部件。
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公开(公告)号：CN101855382B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880116299.X
申请日：2008-11-06
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/505 , C23C14/3464
摘要： 本发明的目的在于提供一种对复杂的三维形状工件也可以将溅镀粒子均匀地成膜的溅镀技术。该技术为通过对靶材进行溅镀，在安装于与所述靶材对向设置且旋转的转盘式工件夹具上的三维形状的工件进行成膜的方法，其特征在于：使所述具有三维形状的工件以位于连接所述靶材与转盘式工件夹具的旋转轴的平面的垂直面内的轴旋转，并且，在整个溅镀时间中的至少一部分时间之内，使从所述靶材飞散的溅镀粒子的主飞散方向偏心于所述转盘式工件夹具的旋转轴中心方向。
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公开(公告)号：CN101688308B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880022548.9
申请日：2008-06-26
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： C23C18/30 , B32B15/088 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/381 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/712 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , Y10T428/2495 , Y10T428/31681
摘要： 本发明的目的在于提供一种确保聚酰亚胺薄膜与金属层之间充分的密合性，同时有效地抑制恶劣条件下的经时变化从而确保及/或赋予各种特性的层叠聚酰亚胺底座及其制造方法。本发明的层叠聚酰亚胺底座是依次配置有聚酰亚胺层、从该聚酰亚胺层衍生而来的碱处理层和金属层的层叠聚酰亚胺底座，其中，所述碱处理层含有阴离子性官能团，并且由被配置于所述金属层侧并含有催化剂金属的层与被配置于所述聚酰亚胺层侧并含有所述催化剂金属的络合物的层的层叠结构构成。
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公开(公告)号：CN102102197A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010602612.X
申请日：2006-11-02
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
CPC分类号： B01J37/0215 , B01J23/44 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30
摘要： 本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。
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公开(公告)号：CN101688308A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022548.9
申请日：2008-06-26
申请人： 松下电器产业株式会社 , 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： C23C18/30 , B32B15/088 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/381 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/712 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , Y10T428/2495 , Y10T428/31681
摘要： 本发明的目的在于提供一种确保聚酰亚胺薄膜与金属层之间充分的密合性，同时有效地抑制恶劣条件下的经时变化从而确保及/或赋予各种特性的层叠聚酰亚胺底座及其制造方法。本发明的层叠聚酰亚胺底座是依次配置有聚酰亚胺层、从该聚酰亚胺层衍生而来的碱处理层和金属层的层叠聚酰亚胺底座，其中，所述碱处理层含有阴离子性官能团，并且由被配置于所述金属层侧并含有催化剂金属的层与被配置于所述聚酰亚胺层侧并含有所述催化剂金属的络合物的层的层叠结构构成。
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公开(公告)号：CN1202697C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN00133889.7
申请日：2000-11-09
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： C25D3/38 , C23C18/38 , H05K3/423 , H05K2201/09563
摘要： 本发明提供一种操作简单并且高效地进行通孔填充的方法，其特征在于，在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后，使用含有下述成分(A)～(E)的酸性铜镀浴进行电镀：(A)100～300g/L的硫酸铜；(B)30～150g/L的硫酸；(C)10～1000mg/L从聚乙二醇、聚丙二醇、普路罗尼克型表面活性剂等中选择的第一成分(聚合物成分)；(D)0.1～20mg/L从磺烷基磺酸钠、双磺基有机化合物等中选择的第二成分(载体成分)；(E)0.05～10mg/L从聚亚烷基亚胺、1-羟乙基-2-烷基氯化咪唑啉、金胺及其衍生物等中选择的第三成分(均化剂成分)。
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公开(公告)号：CN1296375A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN00133889.7
申请日：2000-11-09
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： C25D3/38 , C23C18/38 , H05K3/423 , H05K2201/09563
摘要： 本发明提供一种操作简单并且高效地进行通孔填充的方法,其特征在于,在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后,使用含有下述成分(A)～(E)的酸性铜镀浴进行电镀;(A)100～300g/L的硫酸铜;(B)30～150g/L的硫酸;(C)10～1000mg/L从聚乙二醇、聚丙二醇、普路罗尼克型表面活性剂等中选择的第一成分(聚合物成分);(D)0.1～20mg/L从磺烷基磺酸钠、双磺基有机化合物等中选择的第二成分(载体成分):(E)0.05～10mg/L从聚亚烷基亚胺、1－羟乙基－2－烷基氯化咪唑啉、金胺及其衍生物等中选择的第三成分(均化剂成分)。
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公开(公告)号：CN102245805A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149178.X
申请日：2009-12-04
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
CPC分类号： C25D3/38 , C23C18/1601 , C23C18/1653 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/50 , C25D1/04 , C25D5/00 , C25D5/10 , C25D7/123
摘要： 本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。
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公开(公告)号：CN101501250A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055396.3
申请日：2006-07-24
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
摘要： 本发明的目的在于，提供进行镀锡或者镀锡合金后即使在室温下放置5000小时的场合也可以确实地防止晶须发生的简便的方法，提供含有(A)硫酸、链烷磺酸、烷醇磺酸和它们的衍生物、(B)过氧化物和(C)电势比铜高的金属离子的镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂，及提供镀锡或者镀锡合金的晶须防止方法，其特征在于，将被镀材料浸渍在所述镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂中后进行镀锡或者镀锡合金。
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