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公开(公告)号：CN101688308A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022548.9
申请日：2008-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC: C23C18/30 , B32B15/088 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/381 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/712 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , Y10T428/2495 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供一种确保聚酰亚胺薄膜与金属层之间充分的密合性，同时有效地抑制恶劣条件下的经时变化从而确保及/或赋予各种特性的层叠聚酰亚胺底座及其制造方法。本发明的层叠聚酰亚胺底座是依次配置有聚酰亚胺层、从该聚酰亚胺层衍生而来的碱处理层和金属层的层叠聚酰亚胺底座，其中，所述碱处理层含有阴离子性官能团，并且由被配置于所述金属层侧并含有催化剂金属的层与被配置于所述聚酰亚胺层侧并含有所述催化剂金属的络合物的层的层叠结构构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102245805A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149178.X
申请日：2009-12-04
Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司
CPC classification number: C25D3/38 , C23C18/1601 , C23C18/1653 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/50 , C25D1/04 , C25D5/00 , C25D5/10 , C25D7/123
Abstract: 本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。
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公开(公告)号：CN101688308B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880022548.9
申请日：2008-06-26
Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC: C23C18/30 , B32B15/088 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/381 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/712 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , Y10T428/2495 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供一种确保聚酰亚胺薄膜与金属层之间充分的密合性，同时有效地抑制恶劣条件下的经时变化从而确保及/或赋予各种特性的层叠聚酰亚胺底座及其制造方法。本发明的层叠聚酰亚胺底座是依次配置有聚酰亚胺层、从该聚酰亚胺层衍生而来的碱处理层和金属层的层叠聚酰亚胺底座，其中，所述碱处理层含有阴离子性官能团，并且由被配置于所述金属层侧并含有催化剂金属的层与被配置于所述聚酰亚胺层侧并含有所述催化剂金属的络合物的层的层叠结构构成。
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公开(公告)号：CN102102197A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010602612.X
申请日：2006-11-02
Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司
CPC classification number: B01J37/0215 , B01J23/44 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。
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公开(公告)号：CN102102197B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010602612.X
申请日：2006-11-02
Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司
CPC classification number: B01J37/0215 , B01J23/44 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。
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公开(公告)号：CN101326306A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200680046007.0
申请日：2006-11-02
Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC: C23C18/28 , C07C229/08 , C07C229/22 , C07C229/24 , C07C229/26 , C07C279/14 , C07F15/00
CPC classification number: B01J37/0215 , B01J23/44 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。
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