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公开(公告)号：CN119542261A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311385815.1
申请日：2023-10-25
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 一种抗弯折强化载板包含基板、多个硬质绝缘板、多个金属柱、树脂层、第一电路层及第二电路层。基板的上表面定义有多个定位区，且基板具有贯穿基板的第一贯孔。硬质绝缘板设置于定位区上，且开设有贯穿硬质绝缘板的多个第二贯孔。金属柱填入于第二贯孔中。树脂层覆盖硬质绝缘板及基板的上表面，树脂层包含多个开口。第一电路层位于树脂层的表面及开口中，连接金属柱。第二电路层位于基板的下表面及第一贯孔中，连接金属柱。通过嵌入硬质绝缘板，维持受热时的稳定度、增加机械强度，而能提供高共平面性，适合应用在先进晶片封装。
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公开(公告)号：CN113692105A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010578348.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种利用补强框制作电路板的方法，包含有以下步骤：提供包含有相对的一第一表面及一第二表面的一基板，且该基板的第一表面设置有一第一金属层；形成一第一补强框于该第一金属层；形成一第一胶片层于该第一金属层及该第一补强框；形成一第一线路层于该第一胶片层。由于该利用补强框制作电路板的方法，为在该基板中形成有该第一补强框，通过该第一补强框强化该基板的强度，避免该基板或该第一线路层破损，以提高电路板生产的良率与效率。
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公开(公告)号：CN112654132A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011014991.0
申请日：2017-11-30
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
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公开(公告)号：CN109413838A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201711236767.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明的可做电性测试的多层电路板包含图案化金属接口层、金属制的出货载板、电连接层、导电止蚀层、底介电层及多层电路结构。多层电路结构经由底介电层设置于出货载板上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的底层电路、电连接层与导电止蚀层电连接，且出货载板与图案化金属接口层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知所述多层电路板是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
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公开(公告)号：CN108575081A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201710149915.2
申请日：2017-03-14
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0024 , H05K1/0216 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可稳固地固接，且与电路板表面间没有空隙，提供更佳的抗电磁干扰功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106550540A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510611593.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K2201/10265 , H05K2203/065
Abstract: 本发明为一种翅膀线圈及其制作方法，而翅膀线圈包括上部软板、至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、下部软板、至少一下部磁感应线圈、至少一下部连接垫、至少一金手指、介电层以及至少一连接栓，其中连接栓具可加热压合特性，可紧密结合上部连接垫及下部连接垫，使得金手指、上部磁感应线圈、上部连接垫、下部连接垫、连接栓、下部连接垫及下部磁感应线圈实质上是电气连接。尤其，上部软板的下表面具有折线，使得上部软板的二侧边区很容易弯折，而不会损坏上部及下部磁感应线圈。因此，本发明可提供可挠曲性、可弯折性及线圈功能。
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公开(公告)号：CN103531563B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210233002.6
申请日：2012-07-06
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 一种芯片承载基板结构，至少包含金属基底层、阻隔层、凸块结构、绝缘材料层、线路层以及防焊层，阻隔层的材料不同于金属基底层、该凸块结构的材料，设置于金属基底层及该凸块结构之间，该线路层与该凸块结构连接，藉由设置阻隔层于金属基底层及凸块结构之间，能够使得在制作过程使凸块结构的形状、深度维持恒定，避免产生深度不一致及容易脱层的问题，提升整体制作的良率。
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公开(公告)号：CN104576427A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310526353.0
申请日：2013-10-29
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/83
Abstract: 本发明提供一种通讯芯片卡基板的制作方法，包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、黑漆层形成步骤、电镀步骤及表面封装步骤，双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成黏着剂层，黑漆层形成步骤在完成影像转移后的结构的边缘形成黑漆层，电镀步骤在金属层图案表面形成电镀层，表面封装步骤是将压模成形材料形成在玻璃纤维基板的下表面，使压模成形材料以黏着剂层与玻璃纤维基板结合，改善玻璃纤维基板与压模成形材料及热熔膜的黏着性，避免后续芯片封装或长期使用后脱落，改善整体的使用周期及可靠性，同时减少了电镀的成本。
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公开(公告)号：CN104144570A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410172818.1
申请日：2014-04-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种增进烤箱热对流效果的板件载具，用以承置板件，包含主框架及至少一支撑条，主框架具有四边架，围绕一中空区域，该至少一支撑条横跨该中空区域，以支撑该板件，且该至少一支撑条具有一弧度，具有弧度的支撑条以弧顶的部份支撑板件，而与位于其上方或下方主框架内的板件间隔出一安全距离，避免板件因相互碰触而有受损或污染的情形。本发明并提出使板件载具与板件之间保持破真空以及使机械手臂能搬移板件载具的设计，藉此，板件载具及板件的转移及传送能全自动化完成，能完全避免板件受到人员污染，有助于良率提升，此外，至少两相对的边架的顶面或底面为一非平面结构，可增进烤箱的热对流效果。
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公开(公告)号：CN103839119A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210477253.9
申请日：2012-11-22
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: G06Q10/06 , G01N21/956
Abstract: 本发明提供一种终端缺陷检验的方法，包含：准备检验设备步骤、原点补正步骤、扫描条形码步骤、缺陷检查步骤、缺陷区域划记步骤以及产生出货档案步骤，终端检验设备包含主机、显微镜、条形码扫描仪、承载治具、信号接收传送装置，在原点补正后观察到缺陷时，以电磁笔在发现缺陷的检验区上划记，信号接收传送接收划记位置，并传送至主机，主机根据原点补正时所产生的主机板轮廓中的原点及划记位置的相对位置计算出报废区的坐标，并产生出货档案，而能避免数据输入错误、划记与输入数据不合的问题，同时取代以黑笔与白漆标记来减低工作板件污染的风险。
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