公开(公告)号：CN108575081A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201710149915.2

申请日：2017-03-14

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 林定皓 ,  张乔政 ,  贾咏麟

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0707

Abstract: 本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可稳固地固接，且与电路板表面间没有空隙，提供更佳的抗电磁干扰功能。

公开(公告)号：CN108575081B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201710149915.2

申请日：2017-03-14

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 林定皓 ,  张乔政 ,  贾咏麟

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可稳固地固接，且与电路板表面间没有空隙，提供更佳的抗电磁干扰功能。