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公开(公告)号：CN109413837A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201711236721.2
申请日：2017-11-30
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112654132B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202011014991.0
申请日：2017-11-30
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
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公开(公告)号：CN112654132A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011014991.0
申请日：2017-11-30
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
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公开(公告)号：CN109413838A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201711236767.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明的可做电性测试的多层电路板包含图案化金属接口层、金属制的出货载板、电连接层、导电止蚀层、底介电层及多层电路结构。多层电路结构经由底介电层设置于出货载板上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的底层电路、电连接层与导电止蚀层电连接，且出货载板与图案化金属接口层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知所述多层电路板是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
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公开(公告)号：CN109413838B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201711236767.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明的可做电性测试的多层电路板包含图案化金属接口层、金属制的出货载板、电连接层、导电止蚀层、底介电层及多层电路结构。多层电路结构经由底介电层设置于出货载板上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的底层电路、电连接层与导电止蚀层电连接，且出货载板与图案化金属接口层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知所述多层电路板是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
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公开(公告)号：CN109413837B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201711236721.2
申请日：2017-11-30
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。
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