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公开(公告)号：CN103249243A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210023876.9
申请日：2012-02-03
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含：基板、线路金属层、纳米镀覆层以及覆盖层，纳米镀覆层为具有5～40nm的厚度且平坦的镀覆层，形成在线路金属层的外表面，也可以先将线路金属层以及纳米镀覆层形成在预成型板上，再将基板与具有线路金属层及纳米镀覆层的预成型板压合，最后将预成型板去除，而形成线路层及纳米镀覆层嵌入基板的线路结构，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，不需将线路金属层表面粗糙化，进而不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
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公开(公告)号：CN103249263A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210025918.2
申请日：2012-02-07
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种线路积层板的线路结构的制作方法，该方法包含：金属层形成步骤、图案化步骤、纳米镀覆层形成步骤，以及一覆盖层形成步骤，主要是在线路金属层的外表面上形成具有5～40nm的厚度且平坦的纳米镀覆层，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力，而改善界面接合效果，另外，还可以先在预成形基板上形成线路金属层及纳米镀覆层，与基板压合后将预成形基板去除，本发明不需将线路金属层表面粗糙化，进而不用预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103379726A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210112299.0
申请日：2012-04-17
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路积层板的复层线路结构，包含：基板、第一线路层、第二线路层、第一合金纳米层、第二合金纳米层以及覆盖层，基板的至少一表面为平坦表面，第一线路层可形成于基板之上或镶埋于基板中，第一合金纳米层包覆该第一线路层，具有平坦表面，第二线路层可以形成于基板的另一表面，或者形成于覆盖层上，透过开口与该第一线路层电气连接，藉由合金纳米层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，而不需将线路金属层表面粗糙化，并需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，所形成复层线路结构可以具有更高的线路密度。
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公开(公告)号：CN104144570A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410172818.1
申请日：2014-04-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种增进烤箱热对流效果的板件载具，用以承置板件，包含主框架及至少一支撑条，主框架具有四边架，围绕一中空区域，该至少一支撑条横跨该中空区域，以支撑该板件，且该至少一支撑条具有一弧度，具有弧度的支撑条以弧顶的部份支撑板件，而与位于其上方或下方主框架内的板件间隔出一安全距离，避免板件因相互碰触而有受损或污染的情形。本发明并提出使板件载具与板件之间保持破真空以及使机械手臂能搬移板件载具的设计，藉此，板件载具及板件的转移及传送能全自动化完成，能完全避免板件受到人员污染，有助于良率提升，此外，至少两相对的边架的顶面或底面为一非平面结构，可增进烤箱的热对流效果。
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公开(公告)号：CN103327754A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210073980.9
申请日：2012-03-20
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种线路积层板的多层线路结构的制作方法，该方法包含：金属层形成步骤、图案化步骤、纳米镀覆层形成步骤、一覆盖层形成步骤、钻孔步骤、镀层步骤等，主要藉由线路金属层的外表面上形成的纳米镀覆层，与覆盖层及/或基板的化学键结力，而改善界面接合效果，而不需将线路金属层表面粗糙化，进而不用预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积制作更密集的线路，进而堆栈而形成多层线路结构。
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公开(公告)号：CN203313526U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320322399.6
申请日：2013-06-05
Applicant: 群翊工业股份有限公司 , 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型是一种在烘烤过程中固定薄型电路板的板架，其包含有一架体、至少一夹具及两侧限位具，各侧限位具设有一侧限位槽；使用时，薄型电路板的顶侧夹设在夹具上，而电路板的两侧则分别穿设在两侧限位具的侧限位槽中，由于夹具及两侧限位具分别位于电路板的三个侧边，因此侧限位具可有效限制电路板飘动；此外，电路板的两侧与侧限位槽的槽底有一段距离，因此纵使电路板因热膨胀，电路板亦可向两侧自由延伸，于是可以避免变形及产生皱折；本实用新型可以使薄型电路板在烘烤过程中保持平直，进而获得良好的产品质量。
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公开(公告)号：CN203313527U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320323274.5
申请日：2013-06-05
Applicant: 群翊工业股份有限公司 , 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型是一种在烘烤过程中固定薄型电路板的板架，其包含有一架体、至少一夹具及一下限位具，下限位具设有一下限位槽；使用时，薄型电路板的顶侧夹设在夹具上，而电路板的底侧则穿设在下限位具的下限位槽中，由于下限位具位于相对夹具的一侧，因此下限位具可有效限制电路板飘动；此外，电路板的底侧与下限位槽的槽底尚有一段距离，因此纵使电路板因热膨胀，电路板亦可向下自由延伸，于是可以避免变形及产生皱折；本实用新型可以使薄型电路板在烘烤过程中保持平直，进而获得良好的产品质量。
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