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公开(公告)号：CN103327754A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210073980.9
申请日：2012-03-20
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种线路积层板的多层线路结构的制作方法，该方法包含：金属层形成步骤、图案化步骤、纳米镀覆层形成步骤、一覆盖层形成步骤、钻孔步骤、镀层步骤等，主要藉由线路金属层的外表面上形成的纳米镀覆层，与覆盖层及/或基板的化学键结力，而改善界面接合效果，而不需将线路金属层表面粗糙化，进而不用预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积制作更密集的线路，进而堆栈而形成多层线路结构。
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公开(公告)号：CN103249243A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210023876.9
申请日：2012-02-03
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含：基板、线路金属层、纳米镀覆层以及覆盖层，纳米镀覆层为具有5～40nm的厚度且平坦的镀覆层，形成在线路金属层的外表面，也可以先将线路金属层以及纳米镀覆层形成在预成型板上，再将基板与具有线路金属层及纳米镀覆层的预成型板压合，最后将预成型板去除，而形成线路层及纳米镀覆层嵌入基板的线路结构，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，不需将线路金属层表面粗糙化，进而不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
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公开(公告)号：CN103249263A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210025918.2
申请日：2012-02-07
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种线路积层板的线路结构的制作方法，该方法包含：金属层形成步骤、图案化步骤、纳米镀覆层形成步骤，以及一覆盖层形成步骤，主要是在线路金属层的外表面上形成具有5～40nm的厚度且平坦的纳米镀覆层，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力，而改善界面接合效果，另外，还可以先在预成形基板上形成线路金属层及纳米镀覆层，与基板压合后将预成形基板去除，本发明不需将线路金属层表面粗糙化，进而不用预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
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公开(公告)号：CN103379726A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210112299.0
申请日：2012-04-17
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路积层板的复层线路结构，包含：基板、第一线路层、第二线路层、第一合金纳米层、第二合金纳米层以及覆盖层，基板的至少一表面为平坦表面，第一线路层可形成于基板之上或镶埋于基板中，第一合金纳米层包覆该第一线路层，具有平坦表面，第二线路层可以形成于基板的另一表面，或者形成于覆盖层上，透过开口与该第一线路层电气连接，藉由合金纳米层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，而不需将线路金属层表面粗糙化，并需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，所形成复层线路结构可以具有更高的线路密度。
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