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公开(公告)号：CN103327754A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210073980.9
申请日：2012-03-20
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种线路积层板的多层线路结构的制作方法，该方法包含：金属层形成步骤、图案化步骤、纳米镀覆层形成步骤、一覆盖层形成步骤、钻孔步骤、镀层步骤等，主要藉由线路金属层的外表面上形成的纳米镀覆层，与覆盖层及/或基板的化学键结力，而改善界面接合效果，而不需将线路金属层表面粗糙化，进而不用预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积制作更密集的线路，进而堆栈而形成多层线路结构。
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公开(公告)号：CN103249243A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210023876.9
申请日：2012-02-03
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含：基板、线路金属层、纳米镀覆层以及覆盖层，纳米镀覆层为具有5～40nm的厚度且平坦的镀覆层，形成在线路金属层的外表面，也可以先将线路金属层以及纳米镀覆层形成在预成型板上，再将基板与具有线路金属层及纳米镀覆层的预成型板压合，最后将预成型板去除，而形成线路层及纳米镀覆层嵌入基板的线路结构，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，不需将线路金属层表面粗糙化，进而不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
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公开(公告)号：CN103249263A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210025918.2
申请日：2012-02-07
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种线路积层板的线路结构的制作方法，该方法包含：金属层形成步骤、图案化步骤、纳米镀覆层形成步骤，以及一覆盖层形成步骤，主要是在线路金属层的外表面上形成具有5～40nm的厚度且平坦的纳米镀覆层，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力，而改善界面接合效果，另外，还可以先在预成形基板上形成线路金属层及纳米镀覆层，与基板压合后将预成形基板去除，本发明不需将线路金属层表面粗糙化，进而不用预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102905470B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110213260.3
申请日：2011-07-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种电路载板的散热结构的成型方法，包括阻隔层形成步骤、阻隔层去除步骤、镀镍及化学移除步骤、第二镀铜步骤、防蚀层形成步骤、蚀刻步骤，及第二蚀刻及减薄步骤，在第一镀铜层的凹陷处上形成阻隔层，接着镀镍，移除凹陷处中阻隔层及镀镍层，再形成第二镀铜层，使第二开口中镀铜的总高度高于第一开口中镀铜层的高度，填入防蚀刻材料、去除第二镀铜层，再以研磨及化学剥除去除镀镍层及防蚀刻材料，使镀铜层高度相同，再以影像转移形成图案，藉由镀镍作为无法一次完成镀铜的阻挡层及临界面，改善因多次镀铜所产生的厚度不均，且容易控制电阻值。
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公开(公告)号：CN103379726A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210112299.0
申请日：2012-04-17
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路积层板的复层线路结构，包含：基板、第一线路层、第二线路层、第一合金纳米层、第二合金纳米层以及覆盖层，基板的至少一表面为平坦表面，第一线路层可形成于基板之上或镶埋于基板中，第一合金纳米层包覆该第一线路层，具有平坦表面，第二线路层可以形成于基板的另一表面，或者形成于覆盖层上，透过开口与该第一线路层电气连接，藉由合金纳米层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，而不需将线路金属层表面粗糙化，并需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，所形成复层线路结构可以具有更高的线路密度。
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公开(公告)号：CN102905474B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201110213268.X
申请日：2011-07-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 一种电路载板导电凸块的制作方法，该方法包含：形成包含防焊层以及保护层的双层材料结构于电路载板上；镭射钻孔形成孔洞；形成导电材料层，以填满孔洞且导电材料层的高度高于双层材料结构；去除保护层表面的导电材料层，孔洞中导电材料的高度等于孔洞的高度；以及去除保护层，使导电材料在表面突起，而形成导电凸块，借由保护层的耐制程及易剥除特性，可应用于制程中，直接借由雷射钻孔，而非以影像转移制作，可避免层间的对位公差，能精确形成导电凸块，进而提升导电凸块的密度，使电路载板具有更佳的电气连接性能。
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公开(公告)号：CN102905474A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110213268.X
申请日：2011-07-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 一种电路载板导电凸块的制作方法，该方法包含：形成包含防焊层以及保护层的双层材料结构于电路载板上；镭射钻孔形成孔洞；形成导电材料层，以填满孔洞且导电材料层的高度高于双层材料结构；去除保护层表面的导电材料层，孔洞中导电材料的高度等于孔洞的高度；以及去除保护层，使导电材料在表面突起，而形成导电凸块，借由保护层的耐制程及易剥除特性，可应用于制程中，直接借由雷射钻孔，而非以影像转移制作，可避免层间的对位公差，能精确形成导电凸块，进而提升导电凸块的密度，使电路载板具有更佳的电气连接性能。
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公开(公告)号：CN102905470A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110213260.3
申请日：2011-07-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种电路载板的散热结构的成型方法，包括阻隔层形成步骤、阻隔层去除步骤、镀镍及化学移除步骤、第二镀铜步骤、防蚀层形成步骤、蚀刻步骤，及第二蚀刻及减薄步骤，在第一镀铜层的凹陷处上形成阻隔层，接着镀镍，移除凹陷处中阻隔层及镀镍层，再形成第二镀铜层，使第二孔洞中镀铜的总高度高于第一孔洞中镀铜层的高度，填入防蚀刻材料、去除第二镀铜层，再以研磨及化学剥除去除镀镍层及防蚀刻材料，使镀铜层高度相同，再以影像转移形成图案，藉由镀镍作为无法一次完成镀铜的阻挡层及临界面，改善因多次镀铜所产生的厚度不均，且容易控制电阻值。
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