公开(公告)号：CN104576427A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310526353.0

申请日：2013-10-29

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 陈河旭 ,  谢宗志 ,  江裕炎

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/83

Abstract: 本发明提供一种通讯芯片卡基板的制作方法，包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、黑漆层形成步骤、电镀步骤及表面封装步骤，双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成黏着剂层，黑漆层形成步骤在完成影像转移后的结构的边缘形成黑漆层，电镀步骤在金属层图案表面形成电镀层，表面封装步骤是将压模成形材料形成在玻璃纤维基板的下表面，使压模成形材料以黏着剂层与玻璃纤维基板结合，改善玻璃纤维基板与压模成形材料及热熔膜的黏着性，避免后续芯片封装或长期使用后脱落，改善整体的使用周期及可靠性，同时减少了电镀的成本。

公开(公告)号：CN104616996A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201310543030.2

申请日：2013-11-05

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 陈河旭 ,  谢宗志 ,  江裕炎

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种芯片卡基板的制作方法，包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、电镀步骤，及表面封装步骤，双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成一黏着剂层，电镀步骤是将完成影像转移后的结构进行电镀，使得铜箔所形成的金属层图案的表面形成电镀层，表面封装步骤是将封装成型材料形成在玻璃纤维基板的下表面，使封装成型材料与热熔膜透过黏着剂层与玻璃纤维基板结合，藉此改善玻璃纤维基板与封装成型材料与热熔膜的黏着性，避免后续芯片封装，或是长期使用后脱落，从而改善了整体芯片卡基板的使用周期及可靠性。