芯片封装装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109326543A

    公开(公告)日:2019-02-12

    申请号:CN201811349029.5

    申请日:2018-11-13

    发明人: 王印玺 秦超 陶源

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种芯片封装装置,包括运输机构、抓取机构、封装平台以及点胶机构,其中;所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的托块,所述封装平台上端开设有用于放置卡基的卡槽;所述点胶机构适于将胶水滴落至卡基上的安装槽内;所述抓取机构适于将托块上的芯片抓起并放置在卡基上的安装槽内,抓取机构通过负压将芯片吸附住,同时点胶机构对卡基内的安装槽进行点胶,在通过抓取机构在将芯片放置在封装平台上的卡基安装槽内,完成封装操作。

    一种自动芯片封装机及封装方法

    公开(公告)号:CN113284829B

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110833478.2

    申请日:2021-07-23

    发明人: 王印玺

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56

    摘要: 本发明公开了一种自动芯片封装机及封装方法,属于芯片加工设备技术领域。一种自动芯片封装机,包括安装箱、点胶机和贴合机,还包括:通过隔板分隔出的第一工作腔、第二工作腔、第三工作腔,其中,点胶机和贴合机均设置在第二工作腔内,隔板上开设有第一滑槽,第一滑槽上开设有通孔;本发明通过为点胶机和贴合机提供充满保护气无氧气等其他气体的工作环境,从而避免氧气在封装的过程中被封入芯片内部氧化芯片内部的零件,从而延长芯片的保存时间和使用寿命,通过在打开箱门之前将保护气体送入第二工作腔内,并使第二工作腔密封,从而防止保护气体泄漏。

    一种芯片平整度检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN113237442B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110781883.4

    申请日:2021-07-12

    发明人: 王印玺

    摘要: 本发明公开了一种芯片平整度检测装置及检测方法,属于芯片检测设备技术领域。一种芯片平整度检测装置,包括安装箱,还包括:开设在安装箱顶部的滑槽;滑动在滑槽内的气动伸缩杆;转动连接在气动伸缩杆输出端的安装盒;转动连接在安装盒上的连接筒,其中,连接筒的底部延伸至安装箱外固定连接有吸盘,连接筒设有多组,多组连接筒上均固定连接有第一齿轮,多组第一齿轮相互啮合;动力组件,设置在安装盒内,用于驱动连接筒转动;检测组件,设置在安装箱内,用于对芯片进行检测;本发明通过使连接轴和安装箱可以转动,调节芯片与检测仪相对的面,从而可以同时对多组芯片的底面和侧壁进行平整度检测,进而提高检测效率。

    芯片封装用点胶机
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109499812A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811348162.9

    申请日:2018-11-13

    发明人: 王印玺 秦超 陶源

    IPC分类号: B05C5/02 B05C11/00

    摘要: 本发明涉及一种芯片封装用点胶机,包括点胶机构,所述点胶机构包括注胶管、安装架以及调距组件;所述安装架包括安装板以及安装凸环,所述安装凸环固定连接在安装板上,所述注胶管插设在安装凸环的通孔中,所述注胶管的出胶头朝下设置;所述调距组件安装在安装板上,并带动安装板上下运动。通过转动水平螺杆以调整注胶管的左右位置,转动所述千分尺丝杆以调整注胶管的上下位置,从而使出胶头可以对准卡基的安装槽。

    一种计算机芯片封装测试设备

    公开(公告)号:CN113295988A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110859321.7

    申请日:2021-07-28

    发明人: 王印玺

    IPC分类号: G01R31/28 G01R1/02 G01R1/04

    摘要: 本发明公开了一种计算机芯片封装测试设备,属于芯片领域。一种计算机芯片封装测试设备,包括工作台,还包括:安装座,固定连接在工作台上;其中,所述安装座上设置有两组检测板,且分别位于安装座左右两侧,所述安装座上滑动连接有推板;固定架,固定连接在工作台上;其中,所述固定架上固定连接有第二气缸,所述第二气缸输出端固定连接有送料板,所述推料机构与顶升机构相配合;固定架上设置有驱动机构;本发明使用简单,操作方便,通过顶升机构和推料机构把芯片从电流探头的下方移出,避免工作人员的手伸入到测试位置,减少了电流探头的意外驱动,造成压伤、夹伤,提高了工作人员检测的安全性。

    一种自动芯片封装机及封装方法

    公开(公告)号:CN113284829A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110833478.2

    申请日:2021-07-23

    发明人: 王印玺

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56

    摘要: 本发明公开了一种自动芯片封装机及封装方法,属于芯片加工设备技术领域。一种自动芯片封装机,包括安装箱、点胶机和贴合机,还包括:通过隔板分隔出的第一工作腔、第二工作腔、第三工作腔,其中,点胶机和贴合机均设置在第二工作腔内,隔板上开设有第一滑槽,第一滑槽上开设有通孔;本发明通过为点胶机和贴合机提供充满保护气无氧气等其他气体的工作环境,从而避免氧气在封装的过程中被封入芯片内部氧化芯片内部的零件,从而延长芯片的保存时间和使用寿命,通过在打开箱门之前将保护气体送入第二工作腔内,并使第二工作腔密封,从而防止保护气体泄漏。

    芯片吸取装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109466930A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201811348144.0

    申请日:2018-11-13

    发明人: 王印玺 秦超 陶源

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本发明涉及一种芯片吸取装置,包括平行设置的吸盘安装盘和气缸连接板,所述吸盘安装盘和气缸连接板之间设有若干个气缸,所述气缸的推杆与吸盘安装盘固定连接,所述气缸另一端与气缸连接板固定连接;所述气缸连接板上还设置有多根用于固定气缸连接板的连接杆;所述吸盘安装盘上设有若干个滑动吸盘组件,所述滑动吸盘组件适于滑动至不同的位置吸取、放置芯片,芯片吸取装置,可以根据芯片的不同位置调整吸盘的位置以吸取芯片,结构简单,操作方便,有效的提高了芯片的加工效率。

    封装芯片的装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109449104A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811348145.5

    申请日:2018-11-13

    发明人: 王印玺 秦超 陶源

    摘要: 本发明涉及一种封装芯片的装置,包括运输机构、转动机构以及安装平台;所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的运输块,所述安装平台上开设有用于放置基卡的定位槽;所述转动机构包括注胶组件以及搬运组件,所述注胶组件适于对基卡的安装槽内注胶,所述搬运组件适于将运输块上的芯片移动至基卡的定位槽内。转动机构上的注胶组件和搬运组件同时工作,注胶组件向基卡的安装槽内注胶,搬运组件将运输块上的芯片取下,在经过转动机构的转动,转换工位,搬运组件上的芯片放置在基卡的安装槽内,完成封装工作。

    一种用于检测分类夹的设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108554834A

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201810355137.7

    申请日:2018-04-19

    发明人: 王印玺 秦超 陶源

    摘要: 本发明提供一种用于检测分类夹的设备,包括机柜,机柜内设有电源和气压站,机柜上方一角设有倒料装置,倒料装置包括漏斗,漏斗下方设有震动装置,震动装置一侧设有PLC控制器,漏斗一侧设有出料口,出料口下方设有震动盘,震动盘上连接有供料轨道,供料轨道上连接有检测区,检测区包括设于供料轨道两侧对称的支撑架,支撑架上设有若干厚度传感器、颜色传感器、到位检测装置、满料检测装置和脱离检测装置,供料轨道穿过检测区并连接有分料装置,分料装置包括分料气缸,分料气缸与供料轨道连接,分料气缸下方设有分料盒,分料气缸一侧设有计数传感器,有结构简单、性能稳定、操作方便、工作效率高、判断精确和节约人力的优点。