本发明涉及一种封装芯片的装置，包括运输机构、转动机构以及安装平台；所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的运输块，所述安装平台上开设有用于放置基卡的定位槽；所述转动机构包括注胶组件以及搬运组件，所述注胶组件适于对基卡的安装槽内注胶，所述搬运组件适于将运输块上的芯片移动至基卡的定位槽内。转动机构上的注胶组件和搬运组件同时工作，注胶组件向基卡的安装槽内注胶，搬运组件将运输块上的芯片取下，在经过转动机构的转动，转换工位，搬运组件上的芯片放置在基卡的安装槽内，完成封装工作。